CMP抛光材料：芯片高端抛光液和抛光垫主要依赖进口
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CMP是将旋转的被抛光晶片压在与其同方向旋转的弹性抛光垫上，而抛光液在晶片与底板之间连续流动。上下盘高速反向运转，被抛光晶片表面的反应产物被不断地剥离，新抛光液补充进来，反应产物随抛光液带走。新裸露的晶片平面又发生化学反应，产物再被剥离下来而循环往复，在衬底、磨粒和化学反应剂的联合作用下，形成超精表面。
CMP技术所采用的设备及消耗品包括抛光机、抛光液、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。其中，CMP工艺的三大关键要素是抛光机、抛光液和抛光垫，其性能和相互匹配决定CMP能达到的表面平整水平。
（1）抛光液：中低端领域已国产化，芯片抛光液基本依赖进口
抛光液主要是对工件有化学腐蚀作用和机械作用，最终达到对工件的抛光。抛光液的基本要求包括流动性好、不易沉淀和结块、悬浮性能好、无毒、低残留、易清洗等。抛光液的精确混合和批次之间的一致性对获得产品单片之间、批与批的重复性是至关重要的，其质量是避免在抛光过程中产生表面划痕的一个重要因素。
抛光液主要成分及其性能
按照磨粒的不同，抛光液主要包括二氧化硅抛光液、氧化铈抛光液、氧化铝抛光液和纳米金刚石抛光液等。
中低端领域已国产化，芯片抛光液基本依赖进口。目前在不锈钢、铝、钨等中低端市场的抛光液基本实现国产化，国内企业如天津西丽卡、天津晶岭和湖南皓志，其产品只能用于不锈钢、手机玻璃盖板等领域的抛光，还达不到晶圆抛光的要求。由于芯片抛光液具有很高的技术要求，该抛光液配方处于完全保密状态，我国尚无企业生产，所以在芯片等高端领域则一直依赖进口。
芯片抛光液生产企业主要被在美国、日本、韩国企业所垄断。全球芯片抛光液生产企业主要被日本Fujimi、HinomotoKenmazai公司，美国卡博特、杜邦、Rodel、Eka，韩国的ACE等所垄断，占据全球90%以上的高端市场份额
（2）抛光垫：全球芯片和蓝宝石抛光垫几乎全部被陶氏所垄断
目前全球生产芯片抛光垫的企业主要是陶氏，其垄断了集成电路芯片和蓝宝石两个领域所需要的抛光垫90%的市场份额。此外，3M、卡博特、日本东丽、台湾三方化学等也可生产部分芯片用抛光垫。
我国生产抛光垫的企业主要有安阳方圆、郑州龙达，但仅能用于金属、手机玻璃盖板等中低端领域，蓝宝石、集成电路用抛光垫仍依赖进口。
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