国内电路保护元器件行业发展趋势

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-01-29 17:01:42】【打印】【关闭】

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（1）小尺寸、高性能

下游市场的发展趋势决定了电路保护元器件未来的发展路径。近年来下游市场，不管是电子产品、汽车电子还是工业领域的各种动力设备，对小型化、集成化的要求都越来越高，因此对电容器、电感器、电阻器以及电路保护元器件等基础电子元器件的尺寸要求也越来越苛刻。表面贴装技术的应用是这个发展趋势的代表，更小且符合EIA（美国电子工业协会）标准（UL248-1/14）的高性能元器件是未来产品开发方向。0603规格表面贴装自复保险丝、0402规格SMD熔断器等都是目前行业重点研发的产品系列。

缩小电路保护元器件尺寸的同时，其电气性能必须不断提高、优化：①低干扰，在电路安全运行时，保护元器件对电路运行的影响尽可能低；如过电流保护元器件要求电阻尽可能低。目前出现的超低电阻自复保险丝，在尺寸等同的条件下，其电阻可比常规产品降低70%，而贴片式超低电阻自复保险丝更可降低80%以上。②高精确，在电路出现异常情况时，保护元器件能够迅速做出反应。

（2）多功能、集成化

利用阵列技术，在印制电路板上将类似或不同的电路保护元器件组合在一起，甚至组合其它电子元器件，成为集多重功能的电子模块，不仅可以使每块印制电路板上元器件密度成倍增加，使元件布局更加容易，满足尺寸不断缩小的要求，同时节省了下游生产商使用单独分立元件的选择成本和安装成本，这是电路保护元器件行业发展的一个重要趋势。

（3）新材料、新工艺

先进的材料和技术研发是开发新型电路保护元器件的关键所在，使产品能够满足小尺寸、高性能、多功能、模块化等市场要求。

在对传统材料进行优化、改良的基础上，引进功能性材料是行业开发新产品的一个发展方向。开发新工艺是行业开发新产品的另一个发展方向。表面贴装技术、阵列技术、MLCC（片式多层陶瓷电容器）技术以及激光冲切成型技术等都是新近发展起来的新工艺。

（4）智能化

电路保护元器件的智能化包含两层涵义：①局部电路保护与整体电路保护的反馈，当某一电路保护元器件发生动作时，立即向控制台汇报，并对整体电路的保护元器件发出动作指令，实现整体协调保护功能；②主动保护，即保护不再仅仅是局限在安全方面，而是上升到使电路原有功能不受影响和提高产品可靠性的角度上来，因此主动元件、芯片会被逐步引入电路保护领域。

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