导热技术及产品简介
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导热材料主要用于解决电子设备的热管理问题。运行中产生的热量将直接影响电子产品的性能和可靠性。试验已经证明,电子元器件温度每升高2℃,可靠性下降10%;温升50℃时的寿命只有温升25℃时的1/6。随着集成电路芯片和电子元器件体积不断缩小,其功率密度却快速增加,散热问题已经成为电子设备亟需解决的问题。导热材料主要是应用于系统热界面之间,通过对粗糙不平的结合表面填充,用导热系数远高于空气的热界面材料替代不传热的空气,使通过热界面的热阻变小,提高半导体组件的散热效率,行业又称“热界面材料”。
合成石墨是近年来兴起的一种新型导热材料,具有高导热系数、各向异性、低密度和小体积的特点,在水平方向上具有突出的散热能力,在消除小型化智能电子设备局部热点、平滑温度梯度以及改变热流方向等方面具有极高应用价值。
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