移动芯片软件开发及技术支持服务市场需求情况
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移动智能终端的运行和通信需要进行大量的数据处理和交换,这些任务主要由一系列移动芯片完成。得益于移动智能终端设备需求的高速发展,移动芯片出货量持续增长。2013年全球移动智能终端(智能手机和平板电脑)的芯片需求首次超过PC(个人电脑),未来这一格局变革仍将继续增强。
移动芯片最受关注的是以应用处理器为代表的核心芯片,其作为移动智能终端的数据处理中心,相当于移动智能终端的大脑。智能手机配备的核心芯片通常是全功能芯片,稍加改动即可移植到平板电脑等其他移动智能终端上,具有典型性。近年来,随着智能手机的迅速发展,智能手机应用处理器的技术水平迅速升级,其市场规模也出现了爆发式增长。

2014年全球智能手机应用处理器市场规模将达到220亿美元。未来,八核、64位、LTE集成、鳍式场效晶体管(FinField-EffectTransistor,简称FinFET)等技术会带动应用处理器市场的持续增长,预计2019年市场规模将达到305亿美元,5年复合增长率约6.7%。
随着消费者对智能手机和类似设备的需求递增,全球移动智能终端市场的高速发展正在重新塑造高科技产业,并为移动芯片架构的多元化发展提供空间。智能手机可作为可穿戴设备、智能家居和智能汽车等其他移动智能终端的控制中心,是移动互联网时代的个人计算中心,因此配置的移动芯片往往是通信制式齐全、性能较高的全功能芯片。而其他移动智能终端对移动芯片的要求各有其特点:相比于智能手机,平板电脑的芯片对应用处理器的性能要求更高,对基带处理器则有所取舍;可穿戴设备对续航能力的要求更高,配置的移动芯片必须体积小、功耗低,可在运算、通信能力上折衷;智能汽车、智能家居对传感和连接的需求较高,需要配置具备较多传感和连接功能的芯片。
移动芯片出货量的高速增长以及架构的多元化,带来了移动芯片软件市场的快速扩容,给移动芯片软件服务提供商带来巨大的商机和市场空间。
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