集成电路封装测试行业特有的经营模式
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集成电路封装测试行业的经营模式主要包括两大类：一类是从事集成电路设计、芯片制造、封装测试到销售业务为一体的垂直整合制造商（IntegratedDeviceManufacturing），称为IDM模式，另一类是专业分工模式，即芯片设计、晶圆制造、封装测试各自独立生产运营。专业分工的模式，有利于产能资源整合，实现产能资源的优化配置。一方面是产能利用率的提高带来半导体行业生产成本的降低，另一方面则是专业分工产品多样化有利于分散下游终端产品需求变化带来的产品需求结构的变化。
随着集成电路产业技术进步和产品更新换代加快，市场竞争日益激烈，资金门槛不断提高，产业链分工的趋势愈加明显，专业分工模式逐步显现出在加快产业技术进步、降低经营风险、促进企业快速增长方面的优势，专业分工模式将成为未来的发展方向。
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