国内外印制电路板行业技术水平及发展趋势

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来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-06-11 11:38:55】【打印】【关闭】

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目前，单面板、双面板技术相对成熟，市场需求规模将在未来较长时期内持续稳定；多层板、HDI板和挠性电路板主要应用在当前产品技术升级换代较快的消费电子领域（如高端智能手机、平板电脑等），正处在成长期；铝基板、高频板、光电板、封装基板等特殊板正在技术先进国家推广和应用，我国正处于产品导入时期。

HDI技术是伴随着电子产品朝着微型化、轻便化、多功能、高集成、高可靠方向发展应运而生的，采用此技术可对印制电路板进行更高密度的布线，目前全球智能电子产品领域的代表性产品iPhone系列手机和iPad系列平板电脑皆为采用HDI板作为其电子元器件之载体，并已通过实践证明与传统手机和电脑产品相比，其功能更加丰富且携带更加轻便。

总体而言，随着世界各国大型印制电路板制造厂商在我国投资建厂，国内印制电路板的技术水平日益提高。当前，以导通孔微小化、导线精细化、积层多层板和集成组件板为主导的新一代印制电路板产品正逐渐发展并走向成熟，该等新技术、新工艺将推动印制电路板产品向高密度化、集成组件的方向发展。

此外，目前全球兴起了生态产业发展趋势，打造绿色环保概念产品在电子产业中已经成为共识。全球印制电路板产业对环保材料、工艺及产品的要求会更加严格和迫切，印制电路板制造厂商将会把致力投入开发各类环保型产品作为主要发展方向。

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