国际印制电路板市场竞争格局
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全球PCB生产主要集中在中国大陆、日本、台湾、韩国四个地区，美国和欧洲则保留了部分高端产品的生产。从产业技术水平来看，日本是全球最大的高端PCB生产地区，产品以高阶HDI板、封装基板、高层挠性板为主，产品技术层次不断向高难度化发展。美国保留了高复杂性PCB的研发和生产，产品以高端多层板为主，主要应用于军事、航空、通信应用等领域，美国仍是全球最大的18层以上多层板产地。韩国和台湾高端产品的生产技术也得到了很大的突破，产品结构也逐渐向高技术、高附加值产品领域发展，生产的产品中HDI板、封装基板占了很高的比重，目前韩国、台湾和日本一起掌握了全球绝大部分封装基板的生产。相对而言，中国大陆的产品整体技术水平与美国、日本、韩国、台湾相比还存在一定的差距。但近年来，随着产业规模的快速扩张，中国大陆PCB产业的升级进程也得到了加快，高端多层板、挠性板、HDI板等产品的生产能力实现了很大的提高。
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