国内印制电路板行业技术特点和技术水平
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PCB行业是高科技行业，其制造技术主要体现在导电图形层数、孔径大小、线路精细程度、表面处理技术、特殊基材产品制造等多个方面，一般而言层数越高、孔径越细、线路和表面处理精细度越高、基材加工难度越大的产品，技术要求越高。在电子设备不断升级和创新的带动下，PCB产品正在向高密度化、高性能化方向发展。另外，由于人类环保意识的不断增强，PCB产业对环保材料、工艺及产品的要求也会更严格，环保型产品也将成为PCB产业的重要发展方向之一。
从市场需求来看，下游企业会综合考虑产品性能、技术支持能力、稳定性、成本等各因素选择使用合适PCB品种。一般层数低、密度小的PCB产品技术支持能力较低，但生产成本也较低、产品稳定性更强；层数高、密度大的产品，技术支持能力强，但生产成本也高，产品稳定性和可靠性也会有所降低。基于电子整机产品的技术水平情况，目前16层以下的多层板市场需求量最大。
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