半导体设计及分销行业发展趋势

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来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-07-11 17:52:18】【打印】【关闭】

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1、半导体设计行业

（1）分立器件行业

随着新技术、新工艺、新产品的不断涌现，CAD设计、离子注入、多层金属化、亚微米光刻等先进工艺技术已应用到分立器件中，这些技术都将推动分立器件市场的持续发展。

未来伴随着移动智能终端、4G网络、物联网等新兴行业的发展，新型半导体分立器件将不断涌现，在替代原有市场应用的同时，将持续开拓新兴应用领域。同时，为了使现有半导体分立器件能适应市场需求的快速变化，需要采用新技术、开发新的应用材料、继续优化完善结构设计、制造工艺和封装技术等，提高器件的性能。此外，下游电子信息产品小型化、智能化发展趋势，必然要求内嵌其中的半导体分立器件等关键零部件尽可能小型化、微型化以及多功能化。为适应整机装配效率和提高整机性能可靠性、稳定性的要求，半导体分立器件将趋于体积小型化、组装模块化、功能系统化。

（2）集成电路行业

从市场发展趋势来看，无论是全球市场还是中国市场，2015年集成电路行业都将继续保持增长。从应用领域来看，集成电路市场需求的增长不仅得益于传统的智能手机、平板电脑市场，还得益于节能环保、物联网、新能源汽车和信息安全等新兴领域。2015年中国集成电路市场将会步入新一轮的增长期，根据《国家电路产业发展推进纲要》，到2020年，集成电路行业销售收入年均增速超过20%。

从产品技术趋势来看，集成电路行业仍处于成长期，技术的不断更新和发展是推动集成电路市场发展的主要因素之一。对于处理器来说，未来发展方向将以多核结构为主；对于存储器来说，将以更小的工艺尺寸和更高级的封装形式为主；对于模拟芯片和专用集成电路等产品来说，更注重功能方面的发展。此外，集成电路产品已经由提供参考设计（ReferenceDesign）发展到向客户提供完整解决方案（TotalSolution），这不仅缩短了下游厂商的生产周期，更降低了整机厂商的技术门槛。综合来看，未来集成电路产品的技术发展趋势除了集成电路本身的架构和工艺进步外，同时还包含了产品应用解决方案的提升。

2、半导体分销行业

半导体分销商作为链接上游半导体设计制造商和下游电子产品制造商的纽带，未来将呈现以下发展趋势：

（1）智能化将进一步催生商机

电子行业在主旋律“智能化”下将进一步催生新的商机。首先，在安防领域，中国政府正在大力推进新型城镇化建设，城镇化的附加效应就是人口聚集，随之带来安全隐患的滋生，因而未来城市安全将为安防产业注入更强的生命力。与此同时，棱镜门事件暴露的安防漏洞，也将引发新一轮安防产业与网络技术的结合，意味着安防产业走向智能时代，软、硬件需要进一步更新换代。

其次，物联网也是巨大增长引擎。智慧城市的背后是物联网，随着智慧城市建设的不断推进，物联网将跨入发展的黄金期。无线射频作为物联网采集信息的首要环节，通过RFID、NFC可以快速进行资料交换、物品追踪、分类、统计、分析等，采用无线射频技术将使整个社会的运行效率大为改观，未来将成为半导体分销的重点领域之一。

第三是LED照明的机遇。随着LED的全面普及，其技术将更上层楼，朝智能化发展。LED照明将从单纯地取代传统照明转向满足更高端的智能照明需求。此外，LED的普及使其规模效应显现，价格更加亲民，更容易走进寻常普通人的生活，推动LED相关产品的出货量高速增长。

（2）互联网思维促进商业模式创新

对半导体元器件分销行业而言，互联网带来的信息直通会让传统的分销行业越来越边缘化，分销商的客户和供应商直接交易的条件越来越成熟，传统分销模式逐步被弱化。半导体分销商可能找到新阶段半导体分销行业的互联网模式，比如半导体电商模式、跨界合作模式等。

（3）大数据应用实现高效跨界合作

对于半导体元器件分销行业来说，对大数据的统计和分析的能力，将直接影响着分销商的进销存优劣程度。分销商不仅仅是物流中心，更是信息流中心。从技术角度来说，分销商可以应用大数据系统分析半导体原厂和客户的各种数据以实现更高效的跨界合作。

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