中国集成电路行业涉及的市场主体
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IC产业链通常由IC设计制造、IC分销及终端电子产品设计制造三个环节构成，IC设计制造可以进一步分为IC设计、芯片制造（晶圆代工）、封装测试三个环节。具体情况如下：
（1）晶圆代工厂：根据IC设计企业委托代工的IC设计数据文件，制作掩膜版，用精密的仪器设备、按照严格的生产流程，在晶圆上进行加工，收取代工费。
（2）封装、测试厂：晶圆加工好后，需要进行晶圆中测CP，晶圆减薄划片，封装，封装后需要进行成测FT，FT后的良品成为最终的IC产品。
（3）IC设计企业：IC设计企业根据客户或市场需求进行集成电路产品电路设计、布图设计、系统设计等，并委托上游厂商进行晶圆代工，芯片封装测试，待芯片生产完毕后，交付下游经销商经销或者直接交付终端电子厂商进行应用。
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