全球半导体行业发展情况
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半导体可划分为集成电路和分立器件,集成电路产业链如下图所示:

分立器件产品由于其功能单一、产品结构稳定、更新换代较慢,其产业链主要由芯片制造和芯片封装测试两个环节构成。
所有半导体行业内的企业按照商业模式可划分为两类,一类是IDM(IntegratedDeviceManufacture,整合组件制造)模式,另一类是垂直分工模式。IDM厂商的经营范围涵盖了IC设计、芯片制造、芯片封装测试等各环节,甚至延伸到下游电子终端。而在垂直分工商业模式下,各厂商分别专注于整个半导体产业链的某个环节,形成了专业的IC设计、芯片制造、芯片封装测试厂商。
由于半导体制造业具有规模经济性特征,适合大规模生产。企业扩大生产规模会降低单位产品的成本,提高企业竞争力。但半导体产业所需的投资十分巨大,沉没成本高。这意味着除了少数实力强大的IDM厂商有能力扩张外,其他的厂商根本无力扩张,垂直分工商业模式正式在这种产业背景下产生的。晶圆代工(Foundry)的出现降低了IC设计业的进入门槛,众多的中小型IC设计厂商纷纷成立,绝大部分是无生产线的IC设计公司(Fabless)。Fabless与Foundry的快速发展,促成垂直分工模式的繁荣。
Fabless与IDM厂商都要直接面对客户,处于同一个竞争层面,二者之间存在激烈的竞争。相对而言,IDM的品牌优势更为明显,有些IDM拥有强大的电子终端品牌,如三星、松下、索尼等,众多Fabless厂商只能通过捕捉市场热点并迅速推出产品制胜,也有少数技术实力强大的Fabless可以立足研发,推出自己的差异化产品,成为细分子行业的龙头。
芯片制造厂商、封装测试厂商与IDM之间的合作会更紧密。由于IC制造前期投入资金量较大,固定成本较高,如果一条生产线建立后不能进行大量生产则无法收回成本。由于加工工艺和设备的成本直线上升,许多IDM厂商无法通过投资生产线实现收益,而芯片制造厂商、封装测试厂商可以通过为多家客户代工同类型产品而获益,在这种情况下,许多IDM厂商将制造环节外包给芯片制造厂商、封装测试厂商。两者的合作不但可以分担研发先进工艺所需的费用及所面临的风险,而且一旦一个新工艺投入量产,IDM和芯片制造厂商、封装测试厂商都能从中获益。随着技术进一步发展,建设IC制造生产线的固定成本将更高,IDM厂商将有更多的业务外包给芯片制造厂商、封装测试厂商,双方的共同研发也会越来越深入,二者之间的合作将更加密切。
随着电子信息技术的进步,智能手机、超高清电视、平板电脑等智能化电子产品的消费需求不断上升,2014年全球半导体销售额达到3,358亿美元。在区域方面,中国地区仍是是全球半导体产业增长的一个重要区域和增长动力。近年来,全球半导体市场规模如下图所示:

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