全球半导体行业发展情况

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半导体可划分为集成电路和分立器件，集成电路产业链如下图所示：

分立器件产品由于其功能单一、产品结构稳定、更新换代较慢，其产业链主要由芯片制造和芯片封装测试两个环节构成。

所有半导体行业内的企业按照商业模式可划分为两类，一类是IDM（IntegratedDeviceManufacture，整合组件制造）模式，另一类是垂直分工模式。IDM厂商的经营范围涵盖了IC设计、芯片制造、芯片封装测试等各环节，甚至延伸到下游电子终端。而在垂直分工商业模式下，各厂商分别专注于整个半导体产业链的某个环节，形成了专业的IC设计、芯片制造、芯片封装测试厂商。

由于半导体制造业具有规模经济性特征，适合大规模生产。企业扩大生产规模会降低单位产品的成本，提高企业竞争力。但半导体产业所需的投资十分巨大，沉没成本高。这意味着除了少数实力强大的IDM厂商有能力扩张外，其他的厂商根本无力扩张，垂直分工商业模式正式在这种产业背景下产生的。晶圆代工（Foundry）的出现降低了IC设计业的进入门槛，众多的中小型IC设计厂商纷纷成立，绝大部分是无生产线的IC设计公司（Fabless）。Fabless与Foundry的快速发展，促成垂直分工模式的繁荣。

Fabless与IDM厂商都要直接面对客户，处于同一个竞争层面，二者之间存在激烈的竞争。相对而言，IDM的品牌优势更为明显，有些IDM拥有强大的电子终端品牌，如三星、松下、索尼等，众多Fabless厂商只能通过捕捉市场热点并迅速推出产品制胜，也有少数技术实力强大的Fabless可以立足研发，推出自己的差异化产品，成为细分子行业的龙头。

芯片制造厂商、封装测试厂商与IDM之间的合作会更紧密。由于IC制造前期投入资金量较大，固定成本较高，如果一条生产线建立后不能进行大量生产则无法收回成本。由于加工工艺和设备的成本直线上升，许多IDM厂商无法通过投资生产线实现收益，而芯片制造厂商、封装测试厂商可以通过为多家客户代工同类型产品而获益，在这种情况下，许多IDM厂商将制造环节外包给芯片制造厂商、封装测试厂商。两者的合作不但可以分担研发先进工艺所需的费用及所面临的风险，而且一旦一个新工艺投入量产，IDM和芯片制造厂商、封装测试厂商都能从中获益。随着技术进一步发展，建设IC制造生产线的固定成本将更高，IDM厂商将有更多的业务外包给芯片制造厂商、封装测试厂商，双方的共同研发也会越来越深入，二者之间的合作将更加密切。

随着电子信息技术的进步，智能手机、超高清电视、平板电脑等智能化电子产品的消费需求不断上升，2014年全球半导体销售额达到3,358亿美元。在区域方面，中国地区仍是是全球半导体产业增长的一个重要区域和增长动力。近年来，全球半导体市场规模如下图所示：