国内外引线框架的市场需求规模情况
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引线框架是半导体封装的主要材料之一,随着集成电路向大规模、超大规模以及线路高集成化、高密度化方向的迅速发展,引线框架也向短、小、轻、薄方向发展,这就要求引线框架材料具有高强度、高导电导热性以及良好的焊接性、耐蚀性、加工成型性、塑封性能、光刻性、抗氧化性等一系列综合性能。
全球引线框架市场总体上呈较快增长态势,受世界金融危机影响,2008年下半年至2009年上半年,世界引线框架市场伴随着全球经济萎靡,受到严重冲击,出现下滑,但紧跟着2009年下半年开始世界经济复苏,半导体封装市场得到快速回温,引线框架需求量也快速增长,到2010年,世界引线框架市场基本恢复到了金融危机前的增长水平,2011年后,由于受欧债危机等因素影响,世界经济增长放缓,引线框架的市场需求也受到影响,增长速度放缓。2004年至2013年,全球引线框架市场规模情况如下表:

随着电子信息技术的高速发展,对集成电路及分立器件的性能要求越来越多样化,对产品可靠性的要求也越来越苛刻,同时成本还要越来越低,如此不断推动引线框架朝着高密度、高可靠性、低成本迈进。
目前,集成电路的主要发展趋势是高密度、高脚位、薄型化、小型化,封装方式从最初的DIP封装方式逐步向SOP、QEP、BGA、CSP等封装方式发展。随着数字电视、信息家电和3G手机等消费和通信领域技术的迅猛发展,市场对高端集成电路产品的需求不断增加,新型高密度引线框架开发速度明显加快,而传统的引线框架也往多排方向发展。2006年至2013年,国内引线框架的市场规模情况如下图所示:


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