半导体：无国界投融资高潮，促全产业链繁荣

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来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-06-20 17:20:01】【打印】【关闭】

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集成电路是有灵魂的硬件，而非一般组件，是沟通现实需求与电子世界的载体，互联网加速发展是拉动集成电路的又一核心动力；物联网/车联网/医疗和工控等智能化和电子化都需要依托关键模块的“创新和落地”，业界预测，2020年与互联网相连终端出货将达400~500亿件；国家密集出台+市场需求+投融资高潮，15年大陆集成电路规模可达1.2万亿，占全球50%，增速远超全球增速。

半导体与其他电子子行业的本质区别：战略意义重大，国家意志+市场竞争，是企业发展的“格局实力”，龙头门槛更高；进口替代空间最大，超2000亿美元/年替代空间，其他品种难于复制；发展纵深最深，贯通消费/通信/汽车/工控/医疗/军工/航天等，不因若干年扶持而遇到发展瓶颈，亦不因创新乏力而沦为红海之争；本土企业相对国际，小而分散，发展空间普遍很大。

定位“战略新兴”：进口替代和企业集中度，存在巨大空间，客观的讲，着眼全球半导体产业属于“伪夕阳”产业，全行业市场年同比增速是个位数，但对于大陆而言，半导体产业一方面顺承智能终端，物联网，4G通信，智能家居和汽车电子等新兴领域的“全球制造重任”，占据大部分高弹性增量市场；另一方面超过2300亿美元的年进口产品替代空间，结合未来国家强有力的扶持，综合导致大陆市场特性是“战略新兴”位置。

半导体企业一直是全面参与国际竞争，“第1吃肉，第2喝汤，第3受伤”是充分竞争的结果，优质企业市场集中度较高。大陆企业仍处于产能和技术优势相对分散的阶段，回顾2013年数据，全球范围内设计，制造和封测排名前3位的企业集中度分别达到39.4%，65.5%和40.0%，分别高于大陆约14个，32个和26个百分点，未来行业比肩国际水平，龙头企业将通过技术领先、产能规模和创新能力等优势不断提升集中度，产品市场增量巨大。

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