长电科技(600584):智能终端沐浴下,培育长电向阳花
相关报告
- 2014-2018年中国物联网行业市场深度研究分析及投资决策咨询研究报告(2014-01-07)
- 2015-2020年中国半导体分立器件行业市场深度剖析及投资发展研究报告(2015-07-31)
- 2015-2019年半导体分立器件项目商业计划书(2014-11-13)
- 2016-2022年中国功率半导体器件行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-11)
- 中国半导体用石英玻璃材料行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2018-08-03)
- 2015-2020年中国半导体芯片行业市场深度调查研究及投资前景分析报告(2015-03-24)
- 2014-2018年中国车联网区域市场调查研究分析及投资前景研究报告(2014-01-05)
- 2016-2022年中国半导体材料区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-16)
- 2015-2020年中国功率半导体器件行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-16)
- 2016-2022年中国半导体分立器件区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-13)
公司是大陆唯一具有量产Bumping/WLCSP/FC等高端产品能力的企业,客户华为海思和展讯等,战略合作中芯国际,是综合能力的最有效佐证;收购星科金朋,不是产能堆叠,而是在导入技术,经营,管理和人才等国际化平台的过程中,实现优势互补,跻身国际第一梯队,更重要的是,由于半导体行业素有“集中优势资源,办大事”规律,产业基金首次支持民营企业进行海外资产收购,未来彰显高权重发展优势和资源配套预期。
公司将坚持内生外延兼顾的发展策略,内生方面,高端产能已进入回收期,未来持续放量,传统封测扭亏为盈(2014年滁州盈利,预计2015年宿迁扭亏为盈),业绩拐点逐步显现;外延方面,预计通过机制优化,扁平管理,债务剥离和导入客户等综合措施,尽快扭转星科金朋微亏损局面,若完成整合,将带来巨大发展机会和超额市场价值,进而公司价值,中短期需重估(详见正文4.2),且长期目标升至5~10年内比肩日月光,成为全球顶级综合封测企业;在提升效率,集中资源,以及全球战略的驱动下,预计未来有望将集团优质资产注入上市公司。
董事会通过拟对全资子公司长电国际增资2亿美元,投高阶SiP封装测试项目。SiP需要具备高端封测和传统封测两方面的综合积累,从技术角度看,鉴于SoC芯片成本提升以及不同功能模块之间串扰较大等问题,SiP将是未来2D和3D(若干裸芯片或模块进行排列组装,具体形式依据应用领域有所区别)等高端封装的主流形式之一。公司有望借此与台湾日月光和日本村田等国际一线企业竞争,进一步提升高端封测产品占比。
预计未来3年,公司业绩具有极高成长性,虽然传统封测业务有周期性,但新增利润大部分来自于高端产能,且外延突破预实现超额市场价值,在本土半导体“战略新兴时期”,可以按照成长股进行估值。
本文地址:http://www.zwzyzx.com/show-269-206168-1.html
相关资讯
- 鼎龙股份——CMP抛光垫领域新秀(2016-08-24)
- 全球卫星导航系统的主要应用(2014-05-30)
- 新疆首家有色金属电子商务平台成立(2013-12-16)
- 中国网页游戏出口市场格局情况(2014-10-02)
- 广电网络双向化改造市场情况(2016-03-07)
- 卫星导航产业链介绍(2014-05-30)
- 无线充电的主流技术路线概况(2016-08-22)
- 金融衍生品软件与信息服务行业技术水平(2016-01-20)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流,并注明出处,部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司,我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》