长电科技（600584）：智能终端沐浴下，培育长电向阳花

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来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-06-20 17:49:36】【打印】【关闭】

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公司是大陆唯一具有量产Bumping/WLCSP/FC等高端产品能力的企业，客户华为海思和展讯等，战略合作中芯国际，是综合能力的最有效佐证；收购星科金朋，不是产能堆叠，而是在导入技术，经营，管理和人才等国际化平台的过程中，实现优势互补，跻身国际第一梯队，更重要的是，由于半导体行业素有“集中优势资源，办大事”规律，产业基金首次支持民营企业进行海外资产收购，未来彰显高权重发展优势和资源配套预期。

公司将坚持内生外延兼顾的发展策略，内生方面，高端产能已进入回收期，未来持续放量，传统封测扭亏为盈（2014年滁州盈利，预计2015年宿迁扭亏为盈），业绩拐点逐步显现；外延方面，预计通过机制优化，扁平管理，债务剥离和导入客户等综合措施，尽快扭转星科金朋微亏损局面，若完成整合，将带来巨大发展机会和超额市场价值，进而公司价值，中短期需重估（详见正文4.2），且长期目标升至5~10年内比肩日月光，成为全球顶级综合封测企业；在提升效率，集中资源，以及全球战略的驱动下，预计未来有望将集团优质资产注入上市公司。

董事会通过拟对全资子公司长电国际增资2亿美元，投高阶SiP封装测试项目。SiP需要具备高端封测和传统封测两方面的综合积累，从技术角度看，鉴于SoC芯片成本提升以及不同功能模块之间串扰较大等问题，SiP将是未来2D和3D（若干裸芯片或模块进行排列组装，具体形式依据应用领域有所区别）等高端封装的主流形式之一。公司有望借此与台湾日月光和日本村田等国际一线企业竞争，进一步提升高端封测产品占比。

预计未来3年，公司业绩具有极高成长性，虽然传统封测业务有周期性，但新增利润大部分来自于高端产能，且外延突破预实现超额市场价值，在本土半导体“战略新兴时期”，可以按照成长股进行估值。

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