长电科技(600584):智能终端沐浴下,培育长电向阳花
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公司是大陆唯一具有量产Bumping/WLCSP/FC等高端产品能力的企业,客户华为海思和展讯等,战略合作中芯国际,是综合能力的最有效佐证;收购星科金朋,不是产能堆叠,而是在导入技术,经营,管理和人才等国际化平台的过程中,实现优势互补,跻身国际第一梯队,更重要的是,由于半导体行业素有“集中优势资源,办大事”规律,产业基金首次支持民营企业进行海外资产收购,未来彰显高权重发展优势和资源配套预期。
公司将坚持内生外延兼顾的发展策略,内生方面,高端产能已进入回收期,未来持续放量,传统封测扭亏为盈(2014年滁州盈利,预计2015年宿迁扭亏为盈),业绩拐点逐步显现;外延方面,预计通过机制优化,扁平管理,债务剥离和导入客户等综合措施,尽快扭转星科金朋微亏损局面,若完成整合,将带来巨大发展机会和超额市场价值,进而公司价值,中短期需重估(详见正文4.2),且长期目标升至5~10年内比肩日月光,成为全球顶级综合封测企业;在提升效率,集中资源,以及全球战略的驱动下,预计未来有望将集团优质资产注入上市公司。
董事会通过拟对全资子公司长电国际增资2亿美元,投高阶SiP封装测试项目。SiP需要具备高端封测和传统封测两方面的综合积累,从技术角度看,鉴于SoC芯片成本提升以及不同功能模块之间串扰较大等问题,SiP将是未来2D和3D(若干裸芯片或模块进行排列组装,具体形式依据应用领域有所区别)等高端封装的主流形式之一。公司有望借此与台湾日月光和日本村田等国际一线企业竞争,进一步提升高端封测产品占比。
预计未来3年,公司业绩具有极高成长性,虽然传统封测业务有周期性,但新增利润大部分来自于高端产能,且外延突破预实现超额市场价值,在本土半导体“战略新兴时期”,可以按照成长股进行估值。
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