大陆高端半导体器件龙头公司：华微电子（600360）

您当前位置：首页 > 中为资讯 > IT通讯 > 　正文

来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-06-20 17:50:37】【打印】【关闭】

相关报告

公司是国内首家半导体器件领域上市企业，具有多年生产功率器件的经验，具有核心工艺、产品制造和设计技术，几十项专利技术，2013年公司跻身大陆前十大半导体企业行列；主要产品包括IGBT，MOSFET，双极型晶体管，肖特基、快恢复二极管，晶闸管和双极型晶体管；高端产线覆盖4英寸，5英寸和6英寸，进而提供强大的产能支持，已在光源，电源和家电领域构建完整的客户平台，主要客户包括TCL，海信，东芝，三星，LG，飞利浦，欧司朗和联想等。

IGBT产品，采用VLD终端、薄片技术、场终止技术、透明集电极等先进技术，具有饱和压降低、开关损耗低、产品温升低的优点，同时具备雪崩能力强、短路电流高的性能；从2013年开始，华微电子致力于开发Trench工艺技术，目前已成功建立5~8umDeepTrecnh工艺平台；对于IGBT最为关键的薄片加工技术，历经180um、125um的技术历程，掌握了85um的超薄硅片加工技术，从而在低压IGBT领域实现了与国际接轨；采用TrenchFS技术，与国际英飞凌、东芝、仙童、韩国Trinno等一流IGBT产品品牌达到相当水平，主要应用在电动汽车、电焊机、空调和UPS、电磁炉等领域，独具市场优势；可控硅产品，从最初的单向可控硅产品，发展到现在的三、四象限可控硅兼有，产品从1A到40A形成系列化。终端钝化工艺从最初的玻璃钝化工艺，逐步向平面工艺过渡。截止2014年7月份，自主研发的1600V平面高压可控硅芯片已经通过客户认证。

中为认为，公司作为大陆高端半导体器件龙头公司，具备独特产品和市场优势，借助本土半导体发展大趋势，有望紧抓高端分立器件高速发展契机，构建长效且可持续的高成长发展路线，全面布局高端器件及其高成长市场。

本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-269-206171-1.html

分享到：

上一篇：长电科技（600584）：智能终端沐浴下，培育长电向阳花

下一篇：大陆鲜有的上游材料细分领域的企业：南大光电（300346）

相关资讯