相变存储器的产业化发展机遇
相关报告
- 2016-2022年中国功率半导体芯片区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-16)
- 全国主要地区半导体封装产业发展状况暨投资环境调查研究报告(2014-12-01)
- 2015-2019年中国半导体分立器件企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-13)
- 2015-2020年中国半导体材料行业市场深度剖析及投资发展研究报告(2015-08-04)
- 2014-2018年中国硬盘录像机行业市场深度调查研究及投资前景分析报告(2014-06-24)
- 全国主要地区半导体器件产业发展状况暨投资环境调查研究报告(2014-12-01)
- 2016-2022年中国电子元件成型机行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-01)
- 2015-2020年中国半导体被动件行业市场重点层面调查研究报告(2015-09-16)
- 全国主要地区电子元件产业发展状况暨投资环境调查研究报告(2014-12-01)
- 2015-2020年中国半导体分立器件行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-14)
武汉新芯2006年成立,2008年量产,主要做NORFlash,良率在世界范围内很高。今年3月底启动了国家集成电路基地项目,依托武汉新芯建设,主要做3DNAND和DRAM,预计5年内投资240亿美元,计划2020年月产能达到30万片,2030年月产能达到100万片,规模是很大的,为一代的新型存储技术产业化打下基础。国内现在存储器技术是热点,三星在西安,英特尔在大连都要做3DNAND,海力士在无锡做NAND和DRAM,最近福建晋江也建厂做DRAM。这些生产线,最小产能每个月10万片以上,我国存储器的产业现状可以得到彻底改观。以前存储器进口占比95%,现在投入很大,国内和国外都在投,基本上都生产NAND和DRAM。这些生产线的建设为以后新型存储器的发展带来很大的机遇。
从专利上来讲,2002-2014年中2008-2009年专利是比较多的。全球整个专利布局方面,三星占40%多,美光占9%,IBM15%,国内14%。在国内中芯国际和上海微系统所在一起有200多个专利,华中科技大学有45个专利,复旦大学有29,半导体所有18个。从专利布局可以看出。三星从材料、结构、测试、工艺、电路方面占比分别为17.7%、28.5%、8.4%、14.8%、30.6%,可以看出每个公司在专利方面的布局重点压在什么地方。国内也是材料占比15.07%,结构占比39.72%、工艺占比15.07%、电路占比19.86%、测试占比7.54%,其它占比2.74%,这是整个专利布局申请的保护领域占整个相变存储器的比例。
按年份分布的专利数量情况

按所属企业分布的专利占比情况

本文地址:http://www.zwzyzx.com/show-269-227654-1.html
相关资讯
- 中科曙光:“百城百行”计划打造中国政务云和政府大数据领先供应商(2016-08-04)
- 中国在线旅游格局,OTA 交易平台 内容化 消费高端升级 下沉市场机会(2021-08-13)
- 移动通信设备主要客户日益集中的风险(2015-04-04)
- 2011-2013年中国IPTV 用户数量(2014-10-25)
- MCU未来将呈现三大发展趋势(2016-08-31)
- 国内进入车载导航信息系统行业的主要壁垒(2016-01-21)
- 银行视频监控系统情况介绍(2015-01-06)
- 交流沟通类网络应用介绍(2016-10-10)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流,并注明出处,部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司,我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》