3DNANDFLASH行业资金+技术两大壁垒

您当前位置：首页 > 中为资讯 > IT通讯 > 　正文

来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-09-21 14:49:09】【打印】【关闭】

相关报告

2015-2019年中国电脑接口线业兼并重组及投资建议研究分析报告(2014-11-13)
2015-2020年中国车载电脑行业市场重点层面调查研究报告(2015-10-16)
2014-2018年中国电脑连接器行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2014-04-12)
2015-2020年中国电脑IC行业市场重点层面调查研究报告(2015-09-15)
2015-2019版笔记本电脑行业企业建设项目可行性研究报告(2014-11-12)
2014-2018年中国工控电脑行业市场发展研究及投资咨询研究报告(2014-04-13)
2016-2022年中国电脑主板区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-16)
2015-2019年中国车载电脑业兼并重组及投资建议研究分析报告(2014-10-28)
2015-2020年中国工业电脑行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-11)
2015-2020年中国存储器芯片行业市场调查研究及投资发展分析报告(2015-06-15)

3DNANDFLASH行业两大壁垒：资金壁垒、技术壁垒。这使得业内领先企业优势明显。

3DNANDFLASH行业两大壁垒：资金壁垒、技术壁垒

3DNANDFLASH需要投入大量资金。主要厂商建设厂房和设计生产均投入了大量资金。资金雄厚的公司才能立于有利地位。这使得资金不足的厂商进入比较困难。

部分厂商3DNANDFLASH投资金额

生产3DNANDFLASH需较高的技术。相对于2DNAND对微缩技术的要求，3DNAND的关键技术是极度复杂的刻蚀和薄膜工艺。另外，克服良率与成本也需要较好技术，如美光（Micron）与英特尔（Intel）阵营开发CellonPeripheralCircuit技术试图解决良率与成本问题。

部分厂商3DNAND芯片技术特征

美光与英特尔阵营于3DNANDFlash所开发的CellonPeri构造

本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-269-233383-1.html

分享到：

相关资讯

热门关键词： 2013研究报告 2014研究报告酒店葡萄酒化工汽车服装中为介绍中为实力咨询流程支付方式报告定制旅游旅游

　　中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流，并注明出处，部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司，我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》

关于我们

购买帮助

配送支付

客户服务

公司实力