3DNANDFLASH行业资金+技术两大壁垒
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3DNANDFLASH行业两大壁垒:资金壁垒、技术壁垒。这使得业内领先企业优势明显。
3DNANDFLASH行业两大壁垒:资金壁垒、技术壁垒

3DNANDFLASH需要投入大量资金。主要厂商建设厂房和设计生产均投入了大量资金。资金雄厚的公司才能立于有利地位。这使得资金不足的厂商进入比较困难。
部分厂商3DNANDFLASH投资金额

生产3DNANDFLASH需较高的技术。相对于2DNAND对微缩技术的要求,3DNAND的关键技术是极度复杂的刻蚀和薄膜工艺。另外,克服良率与成本也需要较好技术,如美光(Micron)与英特尔(Intel)阵营开发CellonPeripheralCircuit技术试图解决良率与成本问题。
部分厂商3DNAND芯片技术特征

美光与英特尔阵营于3DNANDFlash所开发的CellonPeri构造

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