3DNANDFLASH行业资金+技术两大壁垒
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3DNANDFLASH行业两大壁垒：资金壁垒、技术壁垒。这使得业内领先企业优势明显。
3DNANDFLASH行业两大壁垒：资金壁垒、技术壁垒
3DNANDFLASH需要投入大量资金。主要厂商建设厂房和设计生产均投入了大量资金。资金雄厚的公司才能立于有利地位。这使得资金不足的厂商进入比较困难。
部分厂商3DNANDFLASH投资金额
生产3DNANDFLASH需较高的技术。相对于2DNAND对微缩技术的要求，3DNAND的关键技术是极度复杂的刻蚀和薄膜工艺。另外，克服良率与成本也需要较好技术，如美光（Micron）与英特尔（Intel）阵营开发CellonPeripheralCircuit技术试图解决良率与成本问题。
部分厂商3DNAND芯片技术特征
美光与英特尔阵营于3DNANDFlash所开发的CellonPeri构造
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