MEMS温度传感器基本概况

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来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-09-30 09:44:10】【打印】【关闭】

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温度传感器可用于任何需要检测温度的地方，根据INTECHNO咨询公司统计，温度传感器约占传感器总需求量的15%以上。

温度传感器的发展大致经历了以下三个阶段：传统分立式温度传感器、模拟集成温度传感器、智能温度传感器。目前新型温度传感器正向微型化、高精度、低功耗、智能化、网络化发展。MEMS技术为传感器的微型化提供了重要的技术支撑。MEMS工艺有助于进一步减少温度传感器的封装面积，降低其耗电量，由于体积微小，可以设臵在离被测点更近的位臵并直接焊接在PCB板上，因此能提供更精确的温度测量。

温度传感器的发展阶段

温度传感器按检测原理划分可分为：（1）热电偶式，利用不同材质的导体连接点在不同温度下的电位差进行测量；（2）双金属效应式，利用金属或其他材料的热膨胀系统不同的原理；（3）电阻式，利用材料的电阻率随温度变化而变化的特性，包括金属电阻、热敏电阻、半导体电阻等；（4）PN结式，利用二极管和晶体管作为热传感器；（5）热电堆式，采用掺杂的硅和标准金属作为热电偶，并由多个相同的热电偶堆叠；（6）谐振式，基于温度-机械耦合效应；（7）辐射式……但并不是所有技术都与集成电路技术相匹配，目前双金属效应式、PN结式、热电堆式、谐振式等测温技术可与MEMS技术相结合制作MEMS温度传感器。

温度传感器在汽车上的应用