国内MEMS代工厂在先进工艺上落后于国际大厂
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由于不同的MEMS器件采用不同的加工工艺，所以工艺开发是目前MEMS代工厂面临的主要问题之一。技术领先的代工厂开发速度较快，在较短的时间内能形成稳定产能、且较高良率。
在MEMS先进工艺上，国内厂商仍落后于国际领先的代工厂。例如电子罗盘的要求是三轴磁力计、偏差要在1度以下、并且功耗要低。现在国内的代工厂将GMR做在CMOS上，国际领先的代工厂已经在采用8英寸晶圆生产TMR，TMR可以实现1度以下，甚至0.01-0.05度的精度，但TMR生产线需要巨大的投资。惯性传感器采用8寸晶圆生产3轴惯性传感器已经普及，国际领先的代工厂已经开始采用8英寸晶圆生产集成的6轴组合传感器，未来将会有12英寸3轴、12英寸6轴组合传感器。MEMS麦克风将来将拥有更高的信噪比、敏感度和更小的尺寸。压力传感器将强调灵敏度和更小的尺寸。
主要MEMS产品工艺路线图
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