全IC产业持续整合，集成电路产业投资方兴未艾

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来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-09-30 14:27:22】【打印】【关闭】

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IC(IntegratedCircuit)又被成为集成电路，是电子信息产品最基本也是最重要的元器件，IC比较复杂，基本可以划分为存储IC、微器件IC、逻辑IC和类比IC四大类。IC的制作过程是从晶圆开始，经过光学显影、高温制程、化学气相沉积、离子植入、蚀刻、化学机械研磨等前段制程，再加上封装，测试等后段制程。其应用领域主要包括3C（consumers，communications，computing）。IC产业具有高科技研发，高端制造，高投入的特点，集中反映了一个国家的综合科技水平。

芯片的制作过程如同建房，以晶圆作为地基，并层层覆盖。首先是制作单晶晶圆，主要有纯化、拉晶等流程制作高纯度单晶硅柱，并切割成圆片并抛光，形成硅晶圆。通过IC设计阶段反复设计验证后的各种规格，从底层开始逐层制作。

集成电路产业链

2015年以来，全球芯片业巨额并购交易频现。3月，荷兰芯片商恩智浦118亿美元收购飞思卡尔;5月，安华高科技斥资370亿美元收购对手美国博通公司，创下半导体业最大规模的收购交易;随后不久，英特尔宣布以167亿美元收购可编程处理器制造商Altera;就在晟碟与西部数据宣布联姻的次日，半导体设备制造商科林研发(LamResearch)宣布与竞争对手科天(KLA-Tencor)合并，交易金额为106亿美元。今年以来，全球芯片行业并购交易规模已达1006亿美元，远远超过2014年全年的377亿美元。如此巨量规模的并购也预示着半导体行业将会被重塑。从过去三星对半导体产业的整合效果看，三星通过建立平台整合供应链条，建立起一元化服务，大大提升了整体的竞争实力。过去的“台湾模式”即垂直分工已经面临危机，在三星等竞争对手的面前也是疲态尽显，行业内区域性的产业链整合已经是大势所趋。我国大陆目前整合并购频发，正是抓准了半导体行业发展的规律，

力争实现弯道超车并避免我国半导体产业大而不强的尴尬局面。

半导体行业整合的时间线

我国半导体产业链投资关系

在国内外半导体市场加速增长的带动下，中国集成电路产业运行情况良好，产业呈现产销两旺的发展态势，产业步入高速增长轨道。随着生产笔记本电脑和智能手机等产品的企业增加，半导体等原材料需求持续增加。随着国家政策的大力扶持，我国半导体行业正在实现转型升级。市场研究机构ICInsights的最新报告显示，中国芯片企业在2014年全球前五十大无晶圆厂IC供货商排行榜上占据了9个席位，该数字在2009年只有1;而在那九家中国芯片企业中，有五家都是聚焦于目前最热门的智能手机市场。中国的IC产业是由终端产业带动的，IC设计最贴近市场，整体水平距离国际水平也最为接近，成长起了一批包括展讯、海思的芯片龙头企业。设计起来以后带动了封测和晶圆制造，然后再带动设备制造，打通半导体产业链条。中国的无晶圆厂IC产业规模相对仍然较小，其2014年营收总计缩虽仅占据前五十大无晶圆厂IC业者总营收（约805亿美元）的8%，不过中国的无晶圆厂IC产业成长显著，且是策略性的。随着国内电子产品制造业的飞速发展，我国半导体产业市场潜力巨大。经过多年的引进和大规模投资，我国现已初步形成了从设计、前工序到后封装的产业轮廓。虽然我国半导体产业发展步伐加快，但作为基础性、战略性产业之一，我国半导体产业依然过于依赖进口，这也是行业未来急需解决的问题之一。未来需要加大力度进行产业结构调整，企业间的兼并将会是趋势。国内半导体产业的投资热情高涨，如何合理布局产业，发挥协同效应将会是我国半导体行业未来投资的重点。

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