IC封装产业的机会

您当前位置：首页 > 中为资讯 > IT通讯 > 　正文

来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-09-30 14:30:51】【打印】【关闭】

相关报告

IC封装作为作为中国半导体产业的重要组成部分，国内半导体封装业从上世纪九十年代开始稳定快速发展，目前已经聚集了超过200家以上的企业耕耘于此。通过对于其中139家规模较大的封装企业的研究，我们把这些企业的类型大致分为4分类：主要从事封测代工的企业占50%；国际IDM在中国的封测厂占24%；国内的本土的IDM企业（主要是分立器件厂商）占23%；还有几家是研究所相关的企业。随着封测企业的多元化发展趋势，本土IDM企业也有些开始提供代工服务，而封测代工厂商有些也推出自己品牌的分立器件产品。

在整个半导体产业链上，封测环节技术壁垒最低，中国厂商最易切入并追赶行业龙头企业;人力成本要求高，中国厂商相对于欧美厂商具有巨大的竞争优势;资本壁垒较高，这一点正好符合政府成立产业发展基金，通过直接的资金支持能够快速推动我国半导体封测产业高速发展。由于封测行业技术壁垒相对较低，对人力成本要求更高，因此这个环节最有利于中国公司切入半导体产业链。在过去十年时间里，我国集成电路产业中封装环节一直占据主导地位，占比始终保持在40%以上的高水平，远高于全球16%的占比。封测行业在产业链上相对最低的位臵也使得其研发费用占收入比重很小。IP供应龙头ARM和FablessIC设计龙头高通每年研发费用占收入比重分别高达30%和20%;半导体设备龙头ASML和Foundry龙头台积电每年研发费用率则分别为11%和8%。而封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例仅为4%左右。

我国半导体分装企业分类

封装产业的壁垒

半导体产业链中的研发费用占收入比

IC封装测试销售收入统计

过去的十几年间封测代工业在我国发展尤为迅速。全球前十大封测代工企业全部都在中国大陆拥有制造厂，有些还布局了不止一个封测厂，国内封测代工新的工厂不断建立和卡位完成，产业发展趋于成熟，新建的项目减少，未来几年封测巨头们主要通过在已有的生产基地扩大原有生产线的产能和引进新的产品线来扩大生产规模。

在我国封测业发展初期，外资或合资封测企业主要集中在封装已经相对成熟的中低脚数产品。随着外资及合资封测企业将先进的封装生产线转移至中国的同时，本土封装企业在专项资金支持下及加大自身研发力度，以封装基板（Substrate)为基础的产品出现了快速成长。球珊阵列封装（BGA:BallGridAllay)、芯片级封装（CSP:ChipScalePackage)、晶圆级封装（WLP:WaferLevelPackage)以及系统级封装（SIP:System-in-Package)将成为主流。我国集成电路封装企业也是我国半导体产业链中水平最高的，国内也形成了封测行业的企业规模从小到大的

三梯队格局。我国集成电路封测领域在国际竞争中优势不断凸显，未来行业依然有很大的增长空间。

本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-269-235837-1.html

分享到：

上一篇：全IC产业持续整合，集成电路产业投资方兴未艾

下一篇：半导体存储产业蓄力待发，积极打造IDM模式产业布局

相关资讯