表面贴装生产线是主板组装的主要技术

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表面贴装生产线是主板组装（电子整机组装）的主要技术。其工艺流程是将电子元器件（无源器件、有源器件或接插件等）根据设计要求准确无误的装焊到PCB基板上，并保证产品性能达到规定的标准，属于零部件组装。表面贴装是3C产品生产过程中的关键环节，3C产品的质量水平很大一部分取决于此。

表面贴装工艺流程

表面贴装的主要设备有印刷机、贴片机、焊接设备、检测设备和清洗设备。

印刷机是用来将焊膏或贴片胶漏印到PCB板上，为元器件的焊接做准备。

点胶机的作用是将胶水滴到PCB的固定位置上将元器件固定到PCB板上，从而防止双面贴片PCB板二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落。

贴片机是用来将元器件准确安装到PCB的固定位置上。

焊接设备的作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

清洗设备的作用是将组装好的PCB板上面的焊接残留物如助焊剂等除去。它的位置可以不固定。

研究报告检测设备的作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。市场分析设备类型包括放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等，其中最主要的是AOI设备。检测设备的位置可以根据检测的需要配置在生产线合适的地方。

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