国内集成电路设计行业技术水平及特点
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集成电路设计技术通常随着整机产品的技术升级而不断演进和提升,电容触控芯片的技术发展亦是如此。电容触控最早是自电容技术,如笔记本电脑触摸板。随后发展出互电容技术,支持多点触控,从而满足了各类智能终端对多点触摸的需求,目前主流的电容触控技术即为互电容技术。
从芯片技术的角度,电容屏触控芯片的发展趋势是提升用户体验、提高产品的抗干扰能力以及降低系统成本。为此,需要通过提升MCU的运算能力,完善硬件加速技术,为提升用户体验奠定良好的基础;通过提升模拟电路的信噪比、加强ESD保护电路等措施,提高系统的抗干扰能力;通过提升芯片的高阻抗适应能力,使原有的电容式触控屏模组可以由双层ITO简化为单层ITO,从而达到降低系统成本的目的。
此外,触控芯片COB方案也成为一种重要应用方式。通过将电容触控芯片置于主板之上,可大幅降低模组成本,从而实现整机成本的降低。但在该方案下,由于电容触控芯片处于主板上,芯片的运行环境更为复杂,要求芯片具有较强的抗干扰能力,对集成电路设计企业提出了更高的技术要求。
此外,触控芯片COB方案也成为一种重要应用方式。通过将电容触控芯片置于主板之上,可大幅降低模组成本,从而实现整机成本的降低。但在该方案下,由于电容触控芯片处于主板上,芯片的运行环境更为复杂,要求芯片具有较强的抗干扰能力,对集成电路设计企业提出了更高的技术要求。
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