国内小批量板行业的技术水平

您当前位置：首页 > 中为资讯 > 产业洞察 > 　正文

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-08-06 14:27:40】【打印】【关闭】

相关报告

2015-2020年中国HDI板行业市场深度调查分析及投资战略研究报告(2015-03-24)
2016-2022年中国厚铜板行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-10)
2015-2020年中国高频板行业市场深度调查研究及投资前景分析报告(2015-03-24)
2015-2020年中国高频板行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-16)
2015-2020年中国铝基板行业市场发展研究及投资前景分析报告(2015-03-24)
2015-2020年中国高频板行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2015-03-24)
2016-2022年中国HDI板行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-10)
2015-2020年中国铝基板行业市场重点层面调查研究报告(2015-09-16)
2016-2022年中国厚铜板区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-16)
2015-2020年中国光伏组件背板行业市场重点层面调查研究报告(2015-09-01)

小批量板行业的技术水平与整个PCB行业的技术水平一致，在电子设备不断升级和创新的带动下，印制电路板正走向高密度化和高性能化。

高密度化可以从孔、线、层、面四方面概括。目前孔径可做到50μm，甚至更小；线宽线距基本可做到50μm，甚至25μm；层厚可以做到30μm，甚至更低；表面方面，高多层PCB对翘曲度要求不断提高，从1%提高到0.5%，甚至更严。

高性能要求主要表现在无铅焊接、高散热、高频特性等方面。这不仅是对相关基材的要求，也对PCB生产工艺提出了更高挑战。这些特殊基材产品需要PCB企业采用不同生产设备、工艺流程、参数控制，并与企业生产能力相匹配，技术难度相对较高。

此外，由于绿色环保在业内已成为共识，全球印制电路板产业对环保材料、工艺及产品的要求会更严格和迫切，环保型印制电路板亦将是未来印制电路板企业的主要发展方向。

目前我国小批量板行业平均技术水平还较低，一般不具备规模化生产HDI、刚挠板等高端产品的能力，产品主要以8层以下的中低端产品为主。深圳市崇达电路作为我国小批量板行业的领先者，目前已可生产32层通讯背板、24层高频埋入平面电容板、3阶HDI产品等。

本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-278-163920-1.html

分享到：

相关资讯

热门关键词： 2013研究报告 2014研究报告酒店葡萄酒化工汽车服装中为介绍中为实力咨询流程支付方式报告定制旅游旅游

　　中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流，并注明出处，部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司，我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》

关于我们

购买帮助

配送支付

客户服务

公司实力