中国封装材料行业风险特征

来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-04-28 14:16:33】【打印】【关闭】

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1、行业竞争加剧的风险

我国是世界上第一大半导体消费市场，根据中国半导体协会的统计，2014年我国半导体总需求为8,477亿元，在巨大需求的拉动下，一方面国内企业不断投入资金，提高产能和技术水平，生产规模逐步扩大；另一方面国外企业将生产基地逐步向国内转移。根据中国半导体行业协会的预测，我国半导体产业在未来5年内仍将保持高速发展。伴随着我国半导体产业的快速发展，半导体封装材料等上游基础产业也将面临重大的发展机遇。虽然公司作为较早进入者，已经取得了业内领先的竞争地位，在产品、技术、市场、人才、管理等众多方面均具有一定的先发竞争优势。但随着电子信息技术的发展，半导体需求的扩大，更多规模较大、实力较强的企业将加入到行业的竞争中来，有实力的竞争对手也将增加对技术研发和市场开拓的投入，如果公司未来不能进一步提升技术研发实力、制造服务能力和经营管理水平，则有可能面临行业竞争加剧所导致的市场地位下降的风险。

2、主要原材料价格波动风险

公司主要从事引线框架和LED支架的研发、生产和销售，上述产品的主要原材料是铜带，产品成本受铜价的波动影响较大。报告期内铜价大幅波动，给公司的成本控制带来一定的压力，未来不排除国内铜价波动导致公司铜带采购价格大幅变动的可能。如果未来本公司不能及时调整产品价格以抵消成本波动的影响，公司的经营业绩可能会受到影响。

3、行业政策变化引起的风险

2006年2月，国务院颁布《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006－2020年）》，该纲要在重点领域中确定一批优先主题的同时，围绕国家目标，进一步突出重点，筛选出若干重大战略产品、关键共性技术或重大工程作为重大专项，《规划纲要》将“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”确定为16个重大专项之一，同时将半导体照明产品列为“重点领域及其优先主题”。

2014年3月，国家发展和改革委员会颁布的《产业结构调整指导目录（2014年本）》明确了我国产业结构调整的方向和重点，其中将“半导体、光电子器件、新型电子元器件等电子产品用材料”列入鼓励类投资项目。

2014年2月，国家工业和信息化部颁布的《电子信息制造业“十二五”发展规划》中提出，在关键电子元器件和材料方面，积极发展用于支撑、装联和封装等使用的金属材料、非金属材料和高分子材料；在放光二极管（LED）方面，加大对封装结构设计、新封装材料、新工艺、荧光粉性能、散热机理的研究与开发。

未来，若国家相关法律法规和产业政策发生不利变化或调整，将对产业用纺织品行业产生负面影响。

4、半导体行业周期波动的风险

本公司主要生产半导体封装材料引线框架及LED支架，属于半导体封装测试行业中的半导体封装材料支撑行业，公司产品所处行业的发展与半导体行业的发展正相关。从全球半导体产业发展的历史来看，半导体产业的发展呈现一定的周期性。由于受到市场格局变动、产品技术升级等影响，大约每隔四五年全球半导体产业经历一次景气循环。半导体产业具有技术、市场呈周期性波动的特点，从而导致半导体封装材料行业也呈现相同的趋势。

半导体行业（包含半导体封装材料行业）的周期性波动系行业固有的特点，如公司未来不能及时采取措施适应国内半导体封装行业市场和技术的快速发展，行业的周期性波动会对公司的盈利水平带来一定影响。

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