中国封装材料行业进入的主要壁垒
相关报告
- 2015-2020年中国半导体分立器件行业市场发展研究及投资前景分析报告(2015-03-24)
- 2015-2020年中国光伏封装材料行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-01)
- 2016-2022年中国半导体分立器件行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-10)
- 2015-2020年中国LED器件行业市场调查研究及投资发展分析报告(2015-06-03)
- 全国LED器件行业深度调查暨市场分析报告(2014-12-16)
- 2015-2019年半导体封装项目商业计划书(2014-11-13)
- 2015-2020年中国LED器件行业市场深度剖析及投资发展研究报告(2015-07-21)
- 2014-2018年中国LED器件行业市场深度调查研究及投资前景分析报告(2014-09-11)
- 2015-2019版半导体分立器件行业企业建设项目可行性研究报告(2014-11-13)
- 2015-2019年中国半导体分立器件企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-13)
（1）品牌壁垒
客户对产品质量、可靠性要求较高，往往对名牌产品具有较高忠诚度，所以拥有市场认可的品牌是参与行业竞争的核心优势之一。而品牌的建立非一日一时之功，需要长期的开拓和维护，因此缺乏为客户所接受的品牌是新企业进入本行业的重要壁垒。
（2）技术壁垒
随着电子信息技术的进步、行业标准的细化以及下游产业间对产品性能和可靠性要求的提升，需要生产企业有较高技术实力，以推动产品质量和生产工艺流程的改善，以获取竞争优势和利润空间。技术实力的提升不仅要求企业不断的投入大量的资金，还取决于人才的积累、研发的积淀和企业创新文化的培育，这些均需要较长的时间过程。资金不够充裕、技术研发实力弱小的企业将随着中低端产品的需求量的下降而被市场淘汰。因此，半导体封装材料行业更新换代对企业技术实力有较高要求，在淘汰缺乏经营优势的中小型企业的同时，也为新进入者设置了较高的技术壁垒。
（3）营销网络或渠道壁垒
根据半导体行业的特性，产品在向下游企业供货前，必须先经过下游企业严格的合格供应商认证，认证标准通常远远高于国家或行业制定的标准，而且认证周期较长，一般在半年以上，严格的合格供应商认证制度使新企业进入行业难度增大。
（4）人才壁垒
封装材料生产行业需要大批电子、模具等领域的高素质、高技能、具有丰富经验的专业人才；同时还需要熟悉了解行业特点、精通管理的人才，组成一支高效管理团队，带领企业做好生产、质量控制、采购、营销、财务等各方面工作，使企业获得持续的竞争优势。
本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-278-199280-1.html
上一篇：中国封装材料行业风险特征
下一篇：中国建筑检测行业发展概况及规模
相关资讯
- 国内建筑装饰行业利润水平(2014-12-31)
- 国内自动化控制系统行业技术水平及发展趋势(2014-11-08)
- 物联网的快速发展带来新的工业以太网交换机增长空间(2015-08-27)
- 我国发动机泵类产品行业经营模式(2014-06-07)
- 钢结构行业的壮大为建筑围护系统行业提供巨大发展空间(2014-06-29)
- 电梯行业利润水平的变动趋势及原因 (2014-06-17)
- 受网络及无线媒体影响，纸质期刊最近几年总体市场规模受限(2015-01-14)
- 整体卫浴：政府推动+成熟技术+完备供应链(2017-01-20)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流，并注明出处，部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司，我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》
