中国封装材料行业进入的主要壁垒
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（1）品牌壁垒
客户对产品质量、可靠性要求较高，往往对名牌产品具有较高忠诚度，所以拥有市场认可的品牌是参与行业竞争的核心优势之一。而品牌的建立非一日一时之功，需要长期的开拓和维护，因此缺乏为客户所接受的品牌是新企业进入本行业的重要壁垒。
（2）技术壁垒
随着电子信息技术的进步、行业标准的细化以及下游产业间对产品性能和可靠性要求的提升，需要生产企业有较高技术实力，以推动产品质量和生产工艺流程的改善，以获取竞争优势和利润空间。技术实力的提升不仅要求企业不断的投入大量的资金，还取决于人才的积累、研发的积淀和企业创新文化的培育，这些均需要较长的时间过程。资金不够充裕、技术研发实力弱小的企业将随着中低端产品的需求量的下降而被市场淘汰。因此，半导体封装材料行业更新换代对企业技术实力有较高要求，在淘汰缺乏经营优势的中小型企业的同时，也为新进入者设置了较高的技术壁垒。
（3）营销网络或渠道壁垒
根据半导体行业的特性，产品在向下游企业供货前，必须先经过下游企业严格的合格供应商认证，认证标准通常远远高于国家或行业制定的标准，而且认证周期较长，一般在半年以上，严格的合格供应商认证制度使新企业进入行业难度增大。
（4）人才壁垒
封装材料生产行业需要大批电子、模具等领域的高素质、高技能、具有丰富经验的专业人才；同时还需要熟悉了解行业特点、精通管理的人才，组成一支高效管理团队，带领企业做好生产、质量控制、采购、营销、财务等各方面工作，使企业获得持续的竞争优势。
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