全球半导体光刻胶及专用化学品市场状况
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据国际半导体设备与材料协会(SEMI)预测1,2011年全球半导体制造前工序材料市场约为247.5亿美元,2012年将达到260.2亿美元,增幅约为5.1%。而各类半导体光刻胶及配套试剂2011年的市场约为26.5亿美元,2012年预计可达27.6亿美元。光刻胶只占半导体制造前工序材料整个市场价值约10%,但它是代表整个半导体产业发展水平的关键核心材料,具有指标性功能。目前,高分辨率的KrF和ArF光刻胶,其核心技术基本被日本和美国企业所垄断,市场上正在使用的KrF和ArF光刻胶产品也基本上出自日本和美国公司,包括JSR、信越化学工业、TOK、罗门哈斯、富士写真电子材料、住友化学等企业。而i线负性感光性聚酰亚胺光刻胶,其分辨率虽然不及KrF和ArF光刻胶,但由于其在完成微细线路加工后,不同于其他光刻胶被去除,而是永久性地留在半导体器件里,所以对其性能要求非常严格,目前也只有少数的几家日本公司能生产,包括:旭化成、日立化成、东丽株式会社等。
KrF光刻胶主要用于半导体储存器的加工制造。随着具有更高分辨率的ArF光刻胶投入市场,市场各方曾经预测KrF光刻胶的使用量将会递减。但后来发现市场本身对半导体器件的要求呈现多样化,用ArF光刻胶加工对分辨率要求并不高的半导体器件根本没有必要。因此,KrF光刻胶的市场不但没有减少,而且还保持了持续增长的趋势。据富士经济株式会社测算2,全球KrF光刻胶2012年的销售量约为489吨,销售金额为305亿日元;2013年销售数量和金额预计分别将达到500吨和310亿日元;2014年预计分别达到520吨和315亿日元;2015年预计分别达到540吨和320亿日元。
ArF光刻胶是应对市场对半导体器件小型化,功能多样化的要求而被开发出来的。由于采用193纳米的激光作为曝光光源,它比用248纳米的激光作为曝光光源的KrF光刻胶具有更高的分辨率。据富士经济株式会社测算1,全球ArF光刻胶2012年的销售量约为180吨,销售金额为605亿日元;未来几年将保持较高的增长速度,其中2013年销售数量和金额预计分别将达到215吨和670亿日元;2014年预计分别达到255吨和733亿日元;2015年预计分别达到295吨和785亿日元。
据富士经济株式会社测算2,2011年全球i线感光性聚酰亚胺光刻胶的产量约为500吨,销售金额约为337.6亿日元,预计2012年和2013年产量和销售金额分别均有约7%到8%的增长。
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