LED外延芯片行业与上下游产业的关联性

来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2015-12-31 11:45:57】【打印】【关闭】

相关报告

2015-2019年中国LED芯片业兼并重组及投资建议研究分析报告(2014-11-14)
2014-2018年中国LED芯片行业市场发展研究及投资前景分析报告(2014-09-11)
2016-2022年中国户外LED照明灯具行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-03)
2015-2020年中国LED芯片行业运行研究及市场投资发展分析报告(2015-06-15)
2015-2019年LED芯片项目商业计划书(2014-11-13)
2015-2020年中国LED照明行业市场深度调查研究及投资前景分析报告(2015-03-13)
2015-2020年中国LED芯片行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-14)
2015-2020年中国LED照明行业市场深度调查分析及投资战略研究报告(2015-03-13)
2014-2018年中国LED芯片行业市场深度调查研究及投资前景分析报告(2014-09-11)
2016-2022年中国LED芯片行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-10)

外延芯片行业生产主要原材料为衬底片、MO源等，因此外延芯片行业上游为衬底片、MO源等原材料制造商。由于衬底片在外延生产成本中占比最高，因此外延芯片企业上游主要为衬底片供应商，衬底片的供应情况对外延芯片行业具有一定影响。随着国内衬底片、MO源等企业数量逐渐增加及生产技术的提升，衬底片、MO源供应充足、价格呈下降趋势。

外延芯片行业下游为LED封装行业，由于近年来LED在显示背光源和照明应用领域渗透率迅速提高，应用领域更加广泛，LED封装企业数量迅速增加，生产规模和技术水平提升明显，对上游芯片的需求在逐年增加。

本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-279-177070-1.html

分享到：

上一篇：LED外延芯片行业发展的不利因素

下一篇：信息技术服务行业主要法律法规

相关资讯