全球PCB行业产品结构和发展趋势
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随着世界电子电路行业技术迅速发展，元器件的片式化和集成化应用日益广泛。电子产品对PCB板的高密度化要求更加突出；高层板、HDI板、IC载板、挠性板、刚挠结合板等高端PCB产品开始占据整个PCB市场的主导地位。
据中为咨询的预测，2014-2019年HDI板、IC载板和挠性板（包括刚挠结合板，下同）的年复合增长率超过传统PCB产品，分别为3.64%、1.34%和5.31%。预计到2019年，以高层板、HDI板、IC载板和挠性板为代表的高技术含量板占比将达到62.32%，成为市场主流。具体情况如下：全球PCB产品结构和发展趋势
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