电子化推动万物互联实质落地,开启跨周期成长时期
相关报告
- 2015-2020年中国半导体分立器件行业市场深度调查研究及投资前景分析报告(2015-03-24)
- 2016-2022年中国半导体结构器件行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-10)
- 2015-2020年中国半导体材料行业运行研究及市场投资发展分析报告(2015-06-15)
- 2015-2020年中国半导体用石英玻璃材料行业市场主要领域调查分析报告(2015-10-15)
- 2015-2020年中国半导体芯片行业市场深度调查分析及投资战略研究报告(2015-03-24)
- 2014-2018年中国半导体器件行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2014-04-12)
- 2015-2019版半导体分立器件行业企业建设项目可行性研究报告(2014-11-13)
- 2015-2020年中国智能制造装备行业运行研究及市场投资发展分析报告(2015-06-02)
- 2014-2018年中国车联网行业市场深度研究分析及投资决策咨询研究报告(2014-01-07)
- 2015-2020年中国半导体封装行业运行研究及市场投资发展分析报告(2015-06-15)
近在咫尺的万物互联时代,现在的互联网/移动互联网/物联网,以及未来的车联网/智能家居/工业4.0等,都得益于PC/手机和平板/无线终端/智能汽车/智能生产系统等“硬件”的普及,网络化又催生硬件的升级和发展,进而硬件和网络是“鸡生蛋,蛋生鸡”关系,硬件丰富数据入口,网络焕发硬件活力。
硬件,永远是从数据到服务的入口,是“人人互联网、物物互联网和业业互联网”的支撑点;所谓“硬件免费”,也是有实在“利润”和“价值”的,只是通过互联网化的商业模式下的增值服务而实现;网络是“创新”满足“需求”最切实过程,强调以人为本+规避信息不对称+降低产品成本+用户服务透明。
中为认为,一方面电子行业分支较多,热点层出不穷,预计2015年,国际领先的品牌企业,迎合市场需求,不断开拓创新产品,推动行业从概念,到产品,再到产业链,进入新的跨周期发展时期,逐步实现全产业链配套健全和成熟发展,不断推进国产化进程加速;另一方面,相关企业业态将实现整合多样发展,在最大程度满足用户需求和提高用户粘性的过程中,主业深入发展带来的“触网融合生态盎然,应用拓展兼包并蓄”将成为主旋律,未来硬件和网络公司,将实现“大一统”,例如苹果/小米/乐视等硬件公司已开始发展数据运维;谷歌/百度等网络公司介入手机/汽车/无人机等领域;顺丰等传统物流公司参与网络运维和无人机服务;海尔等传统家电公司切入智能家居及其数据服务等。
2006~2015年北美半导体BB值

本文地址:http://www.zwzyzx.com/show-281-206109-1.html
上一篇:CAR-T研发格局
相关资讯
- CheckPoint:创新商业模式初见成效(2016-07-29)
- 全球NFC手机出货量情况(2015-07-17)
- 全球塑料管道行业发展现状(2015-08-02)
- 精细分工、以量取胜的“日漫”模式(2016-11-11)
- 国内外零食品类多样性(2016-08-17)
- 国内外移动视频市场前景广阔(2015-04-11)
- 全球综艺市场需求强劲(2016-09-05)
- 2013年世界可开采镍储量情况(2015-01-01)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流,并注明出处,部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司,我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》



