全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP封装量产服务的厂商：晶方科技

来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-06-29 11:55:16】【打印】【关闭】

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晶方科技主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为CMOS图像传感芯片（CMOSimagesensor）、环境光感应芯片、MEMS、指纹识别芯片等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务，主要应用于手机、相机、笔记本、安防监控、行车记录仪等领域。公司是大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP封装量产服务的厂商。

公司采用的WLCSP封装技术具有节约成本的显著优势，在行业内领先。一方面，WLCSP封装优化了产业链结构。能减少封装前合格芯片的测试环节，且在封装过程中无需使用基板，降低封装成本。其二，WLCSP封装成本是按照晶圆数量计算的，与切割后的芯片数无必然联系，而传统封装的封装成本是按照封装芯片个数计量的。因此，WLCSP封装成本随晶圆尺寸的增大和芯片数量增加而降低。

晶方科技毛利率显著高于同行业可比公司

晶方科技12英寸封装线已经投产。由于12英寸晶圆上制造的die的个数更多（晶圆面积是8英寸的2.25倍），提高生产效率、降低成本以及智能手机市场越来越追求规格弱化成像效果的趋势，12英寸晶圆级CSP封装将会进入前期被COB封装占据的500、800万像素市场，对公司订单数有极大拉升作用。

同时，公司拥有一批国际知名半导体厂商组成的客户群，并与其建立了长期的合作关系。全球最大的CMOS影像传感器供应商豪威科技（OmniVision）是公司第三大股东，在自身财务下滑、大陆工程师红利与地缘优势以及豪威被国有资金背景的财团要约收购等因素下，将有大批订单转移至晶方科技。

晶方科技近5年营收

晶方科技近5年净利润

中为预计晶方科技2014-2016年EPS分别为0.88、1.91和2.73元，2014~2016三年平均复合增长率预计达76.13%。豪威、索尼等大客户的订单向中国大陆转移，公司的12英寸晶圆级CSP封装在全球率先量产，中为估计2015年一季度开始12英寸对利润的贡献将更明显显现，将开启未来2~3年的快速成长期，另外双摄像头成为行业趋势则使得市场空间增加50%以上，所以公司可以享受一定的估值溢价，我们给予公司2015年45倍PE，目标价至85.95元。

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