全球集成电路产业重心转移带来的巨大机遇
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近年来,全球集成电路产业的制造重心、消费市场及人才在中国快速积聚,产业重心转移趋势明显。①在制造环节,台积电、中芯国际、日月光等全球主要晶圆制造企业、封装测试企业纷纷在我国建立、扩充生产线,国内原有的晶圆代工制造企业的工艺水平也得到显著提升,为国内集成电路设计企业提供了充足的产能基础。闪存芯片领域,未来,中芯国际位于北京的二期项目的开工将能提供更多的闪存芯片产能。②在消费市场方面,我国人口基数大、电子产品接受程度高、消费需求旺盛。随着国民经济和收入水平的快速增长,中国目前已成为全球最重要的电子产品消费市场。国内芯片设计企业凭借相似的文化背景,可以与下游厂商乃至终端客户保持顺畅沟通,提供更稳定的供应和更好的服务,充分发挥贴近本土市场的地缘优势。③在人才方面,国内半导体行业经过十多年的发展,在芯片设计、制造、封测等方面培养和积累了一批富有经验的管理人员、技术人员和市场人员。此外,一些具备国际知名芯片企业工作背景或海外留学背景的高端人才也逐步回到国内,为国内IC 行业发展带来了国际先进的理念和技术。在此背景下,国内IC 设计、制造、封测等方面的技术取得了明显的进步,原来由国外企业垄断的Memory、CPU、DSP 等核心芯片设计技术也逐步被部分国内优秀企业攻克、掌握并成功产业化,对国外技术垄断的打破,使得我国的核心自主创新体系得以有效建立。
现阶段,国内集成电路设计企业已经拥有较为完善的产业链支持,面临着历史性的发展机遇。
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