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全球PCB行业产品结构和发展趋势

来源:中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期:2015-08-06 14:17:58】【打印】【关闭】
随着世界电子电路行业技术迅速发展,元器件的片式化和集成化应用日益广泛。电子产品对PCB板的高密度化要求更加突出;高层板、HDI板、IC载板、挠性板、刚挠结合板等高端PCB产品开始占据整个PCB市场的主导地位。
 
据中为咨询的预测,2014-2019年HDI板、IC载板和挠性板(包括刚挠结合板,下同)的年复合增长率超过传统PCB产品,分别为3.64%、1.34%和5.31%。预计到2019年,以高层板、HDI板、IC载板和挠性板为代表的高技术含量板占比将达到62.32%,成为市场主流。具体情况如下:全球PCB产品结构和发展趋势

本文地址:http://www.zwzyzx.com/show-318-163888-1.html
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