封测“粘合”制造，领先优势“发酵”至产业链联盟
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终端芯片逐步具有高引脚数、高速I/O端口和功能模块纷繁复杂等特点，进而对封测产品小、轻、薄需求十分强烈。封装就是给芯片穿上“衣服”，而测试就是看芯片的“衣服是否合身”。传统引线封装像是裁缝做衣服，而FC倒装和WLCSP为首的中道工序封装，像是工厂流水线加工衣服，效率和质量均剩余前者，产品附加值很高，市场渗透率逐步攀升。
中道工序为主导的先进高端封装，更加强调与制造环节的协作（融入工艺环节），以及设计环节的协同（融入设计的仿真环节），使得整个芯片验证过程形成闭环，高端封测成为设计和制造企业额外重视的实现和验证环节，过去一流设计企业，寻求一流制造代工的单一格局，逐步演变成设计+制造+封测一体化的产业联盟，单一客户优势逐步转变成产业链配套综合优势，先发优势进一步凸显和巩固。
2010~2016年IC产品和封测市场规模，以及封测市场占比变化
“客户订单驱动”是硬件公司发展的“硬逻辑”，换言之，客户质量和战略合作对象的质量，是对公司行业位置高低的最好证明，更重要的是，处于腾飞初期的本土半导体产业，能够绑定一线客户，构建先发优势，形成一流产业联盟，将决定未来5~10年的发展基调，构建难于逾越的“联盟壁垒”。我们认为，继续关注已经进入高端产能资本回收期的龙头公司。
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