封测“粘合”制造,领先优势“发酵”至产业链联盟
相关报告
- 2014-2018年中国半导体器件行业市场深度调查研究及投资前景咨询研究报告(2014-04-12)
- 2014-2018年中国半导体器件行业市场发展研究及投资咨询研究报告(2014-04-12)
- 2014-2018年中国车联网设备行业市场深度调查研究及投资前景咨询研究报告(2014-01-16)
- 2016-2022年中国半导体分立器件区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-13)
- 2015-2020年中国半导体芯片行业市场深度调查研究及投资前景分析报告(2015-03-24)
- 2015-2019年中国半导体材料企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-17)
- 2014-2018年中国半导体器件行业市场全面深度调查研究及投资研究报告(2014-04-12)
- 2014-2018年中国车联网行业市场深度研究分析及投资决策咨询研究报告(2014-01-07)
- 2015-2020年中国智能制造装备行业运行研究及市场投资发展分析报告(2015-06-02)
- 2015-2020年中国半导体器件行业深度调研及市场投资发展研究报告(2015-07-31)
终端芯片逐步具有高引脚数、高速I/O端口和功能模块纷繁复杂等特点,进而对封测产品小、轻、薄需求十分强烈。封装就是给芯片穿上“衣服”,而测试就是看芯片的“衣服是否合身”。传统引线封装像是裁缝做衣服,而FC倒装和WLCSP为首的中道工序封装,像是工厂流水线加工衣服,效率和质量均剩余前者,产品附加值很高,市场渗透率逐步攀升。
中道工序为主导的先进高端封装,更加强调与制造环节的协作(融入工艺环节),以及设计环节的协同(融入设计的仿真环节),使得整个芯片验证过程形成闭环,高端封测成为设计和制造企业额外重视的实现和验证环节,过去一流设计企业,寻求一流制造代工的单一格局,逐步演变成设计+制造+封测一体化的产业联盟,单一客户优势逐步转变成产业链配套综合优势,先发优势进一步凸显和巩固。
2010~2016年IC产品和封测市场规模,以及封测市场占比变化

“客户订单驱动”是硬件公司发展的“硬逻辑”,换言之,客户质量和战略合作对象的质量,是对公司行业位置高低的最好证明,更重要的是,处于腾飞初期的本土半导体产业,能够绑定一线客户,构建先发优势,形成一流产业联盟,将决定未来5~10年的发展基调,构建难于逾越的“联盟壁垒”。我们认为,继续关注已经进入高端产能资本回收期的龙头公司。
本文地址:http://www.zwzyzx.com/show-318-206126-1.html
相关资讯
- 我国种子行业基本情况:整体规模稳定扩大,企业研发投入依然偏少(2016-06-29)
- 2012年江西地区消费支出结构分析(2014-01-14)
- 国际精密冷锻件行业市场发展概况及规模(2015-05-14)
- 工业过程无线监测市场应用发展情况(2016-01-25)
- 国内卫浴产品的更新换代需求(2015-06-17)
- 消费升级和供给能力的高端改造(2016-06-21)
- 2012-2013年黑龙江少年及老年人口抚养比重分析(2014-01-17)
- “三品”战略助推甘肃消费品工业转型升级(2017-04-09)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流,并注明出处,部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司,我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》