封测“粘合”制造,领先优势“发酵”至产业链联盟
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终端芯片逐步具有高引脚数、高速I/O端口和功能模块纷繁复杂等特点,进而对封测产品小、轻、薄需求十分强烈。封装就是给芯片穿上“衣服”,而测试就是看芯片的“衣服是否合身”。传统引线封装像是裁缝做衣服,而FC倒装和WLCSP为首的中道工序封装,像是工厂流水线加工衣服,效率和质量均剩余前者,产品附加值很高,市场渗透率逐步攀升。
中道工序为主导的先进高端封装,更加强调与制造环节的协作(融入工艺环节),以及设计环节的协同(融入设计的仿真环节),使得整个芯片验证过程形成闭环,高端封测成为设计和制造企业额外重视的实现和验证环节,过去一流设计企业,寻求一流制造代工的单一格局,逐步演变成设计+制造+封测一体化的产业联盟,单一客户优势逐步转变成产业链配套综合优势,先发优势进一步凸显和巩固。
2010~2016年IC产品和封测市场规模,以及封测市场占比变化

“客户订单驱动”是硬件公司发展的“硬逻辑”,换言之,客户质量和战略合作对象的质量,是对公司行业位置高低的最好证明,更重要的是,处于腾飞初期的本土半导体产业,能够绑定一线客户,构建先发优势,形成一流产业联盟,将决定未来5~10年的发展基调,构建难于逾越的“联盟壁垒”。我们认为,继续关注已经进入高端产能资本回收期的龙头公司。
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