设计是“硬件”中“软件”，大市值居多且大陆市场占比高
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集成电路（IntegratedCircuit，IC）设计（即无晶圆厂Fabless模式，相对于设计/制造/封测一体化IDM模式而言），是硬件产品中距离客户需求最近，拉动产品升级最直接，体现创新附加值最充分的环节，是“硬件”中的“软件”部分，在设计+制造+封测三个核心环节中，分别可类比成建筑行业中的，“画图纸+盖房子+内外装修”。
设计环节，即“画图纸”，具备轻资产，高毛利和高弹性的特点，与此同时，高技术人才梯队的积累和高成熟度产品的传承，是大公司的核心优势。正是基于此，IC设计公司，即便是在信息产业成熟市场，例如纳斯达克交易所和台湾证券交易所等，都占据较高主导地位，且估值较高。
2015年全球主要专用IC设计公司市值和产品应用概况
需要特别指出的是，IC设计公司之所以是资本市场投资的热点，在于其很强的产品张力，以及市场和业绩弹性：
1)毛利高且可持续，IC设计仍是高附加值部分，主要成本源于高端设计人员和代工开支，新产品的创新裕度较高，通常可以对冲产品价格下降趋势，一般国际化公司系列产品毛利在50~60%以上，部分产品超过70~80%；
2)市场渗透非常快，市场一旦启动，IC设计部分的“图纸”会快速通过代工厂大规模量产而进入市场，对个体公司业绩成长带来迅速提振；
3)销售规模摊薄成本非常明显，销售100万颗芯片或是1亿颗芯片，对于设计公司而言，代工制造之外的成本费用开支变化不大，而代工费用，会由于对代工厂议价能力的增强和规模效应而具备较大的下降空间，综合导致产品起量之后毛利优化能力较强。
2014年全球主要半导体企业年销售额的大陆市场占比情况
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