半导体制造工艺的应用情况

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-06-19 09:54:34】【打印】【关闭】

相关报告

按下游行业的技术要求分，半导体制造工艺用湿电子化学品是技术要求最高的领域。半导体产业分为集成电路和分立器件两大分支，根据工艺流程主要分为芯片设计、前段晶圆制作和后段封装测试。从技术要求看，前段晶圆制作是整个半导体制造的核心工艺，而其中光刻和蚀刻技术是晶圆制作的关键技术，其所需的湿电子化学品的技术要求非常高。半导体集成电路工艺流程简图：

整个晶圆制造过程中，要反复通过十几次清洗、光刻、蚀刻等工艺流程，每次都需要湿电子化学品进行相关处理。从整个半导体集成电路的制作流程看，湿电子化学品主要用于半导体集成电路前段的晶圆制造环节，是属于技术要求最高的环节，并且随着集成电路的集成度不断提高，要求线宽不断变小，薄膜不断变薄，相应需要技术水平更高的湿电子化学品才能满足工艺需求。同时，为了能够满足芯片尺吋更小、功能更强大、能耗更低的技术性能要求，高端封装领域所需的湿电子化学品技术要求也越来越高。湿电子化学品也应用于后段高端封装领域的清洗、溅射、黄光、蚀刻等工艺环节。

目前国内6吋及6吋以下晶圆加工用的湿电子化学品，国产化率为80%，而8吋及8吋以上晶圆加工的市场，国产化率仅为10%左右，整体半导体晶圆制作用湿电子化学品的国产化率在25%左右。

本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-332-151719-1.html

分享到：

上一篇：平板显示制造工艺的应用情况

下一篇：太阳能电池板制造工艺的应用情况

相关资讯