物联网与MEMS：“万物互联”时代来临，智能器件前景可期

来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-08-12 14:40:36】【打印】【关闭】

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智能化时代正在临近，半导体的应用正在从核心的智能终端产品中外溢至更广泛的应用空间。如果说蒸汽机和电气化是对人行动能力、躯干系统的解放，那么半导体产品的运用就是对人神经系统的解放。智能化正在从中枢计算平台如PC、智能手机等延展到更广阔的产品领域，“万物互联”正在成为现实，物联网以及MEMS的市场扩张正在成为半导体行业的新机遇，其应用市场空间将得以不断扩大。

1、NB-IoT标准化完成，物联网市场正在打开

6月16日，NB-IoT获批，正式宣告了NB-IoT标准的核心协议即将冻结，也标志着NB-IoT即将进入规模商用阶段。一方面，NB-IoT凭借覆盖广、海量链接、低功耗、低成本和稳定性高的突出优点，抢滩之前标准不一的低速率业务（LPWAN）物联网市场；另一方面，中国企业华为成为NB-IoT的主要推动企业，中国市场有望深度参与，助力LPWAN物联网市场的快速成长。

芯片是物联网的核心设备，物联网芯片主要包括MCU、FPGA、Memory、Sensor、连接芯片等。随着NB-IoT的商业化，物联网有望得到快速发展，相伴而来物联网芯片市场将会彻底打开。根据分析机构MarketsandMarkets预测，2016-2022年全球物联网芯片市场复合成长率将高达11.5%，2022全球物联网芯片市场规模或将超100亿美元。全球包括高通、因特尔、华为在内的各大主流芯片厂商也都纷纷推出NB-IoT布局计划，国内芯片厂商有望卡位NB-IoT新机遇，分享物联网市场盛宴。

2、MEMS：小器件也有大未来

受益于MEMS（微机电系统，Micro-Electro-MechanicalSystem）器件功能多元化发展和消费电子产品市场驱动，MEMS行业的市场规模逐年攀升。随着MEMS产品价格下降、功能多元化、性能高端化，将逐渐成为传感器主流，其终端应用领域也会越来越广泛。随着包括智能汽车、无人机和机器人和可穿戴设备在内的物联网领域快速发展，MEMS作为感知层重要器件，也将迎来快速发展。

芯片厂商卡位NB-IOT新机遇