半导体产能转移大陆势不可挡，国家意志强力推进

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来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-08-12 14:37:35】【打印】【关闭】

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2015年全球半导体行业掀起了并购潮，国内半导体产业在国家政策与产业资本助力下积极参与。一方面在国家及各地方产业基金支持下，国内企业通过海外并购提升产能、技术等；另一方面，全球半导体产能向大陆转移大势明显。

当前国内IC产业已经形成了从设计、制造、封测到终端的完整产业链，部分企业进入了国外一线厂商的供应链，并开始步入规模扩张阶段。我们看好在产业基金和资本市场平台的支持下，国内半导体行业迎来加速发展时期。

未来3年，大陆12寸晶圆产能将从全球占比10%提升至22%

1、半导体产能转移，大陆制造和封装行业占全球比重不断提升

近年来，大陆凭借巨大的市场需求以及劳动力和政策红利，吸引了相Intel、三星、海力士、台积电等国际半导体巨头在大陆投资设厂，同时也发展出中芯国际、长电科技等一批本土优质半导体厂商。

制造：国内现有12英寸生产线7条、8英寸生产线15条、6英寸生产线至少20条。其中中芯国际拥有8英寸月产能12.6万片，12英寸月产能4.8万片。根据最新公布的财报，中芯国际2015年二季度销售额达到5.47亿美元，同比增长6.9%，毛利1.76亿美元，毛利率达32.3%。国内第二大晶圆代工厂华虹半导体2015年二季度销售额也达到1.72亿美元，毛利率增至33.0%。

封装：大陆半导体封测产业呈现外商独资、中外合资和内资企业三足鼎立的格局。随着先进封装的导入以及国际并购步伐的加快，国内封装产业竞争力不断加强，长电科技、华天科技、通富微电均进入全球封装企业排名前20位，其中长电科技2014年位列全球第六，通过并购全球第四大封装厂星科金朋，强强联手，长电科技已进入全球封装前三。

我国集成电路设计业、制造业、封测业状况

全球半导体产能向大陆转移趋势加剧

2、半导体材料环节将是下一阶段发展重点，未来空间巨大

我国半导体行业近年来发展势头正劲，而上游配套材料国产化率偏低，与产业发展不匹配。根据CSIA统计，2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元，同比增长20.2%。其中，设计业增速最快，销售额为1047.4亿元，同比增长29.5%；制造业受到西安三星投产影响，2014年增长率达到了18.5%，销售额达712.1亿元；封装测试业销售额1255.9亿元，同比增长14.3%。但上游材料销售额刚突破百亿元人民币，仅占全球半导体材料市场的3.6%，难以满足产业发展的需求。

我国半导体上游材料和设备环节将是下一阶段扶持的重点