国内PCB精密加工检测设备行业技术水平及技术特点
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随着PCB终端需求的不断发展,PCB也由单/双面板发展到多层板、HDI板,特别是21世纪以来,3G/4G通讯、智能手机、平板电脑、穿戴式电子产品等电子信息产品迅速占领市场,不断推动PCB向轻薄短小、高密度、高精度方向发展,高技术含量的挠性板、IC载板份额不断扩大。本行业与PCB行业同步获得成长,改革开放三十年来,经历了引进、仿造、性能改进、全面提高、创新等重要阶段,目前正处于快速发展的新时期。与国际一流技术水平相比,中国PCB加工检测设备及辅助材料虽然取得了较大进步,部分产品达到或者接近国际先进水平,但在一些诸如全印制电子技术、X光机器视觉技术等方面,还与国际先进水平存在一定的差距。根据中为咨询行业调查报告资料,正业科技于2012年研发成功的自动化X光检查机(XG5100)被评为“国家重点新产品”,并被国际知名企业TDKCorporation、比亚迪大规模采购,为缩小中国民族企业与国际先进企业的技术差距作出了贡献。
随着终端需求推动PCB技术的不断进步,未来PCB加工检测设备精度、可靠性、便捷性、操作简易性、功能集成度都将不断提高,应用领域也将不断扩大。精密加工辅助材料将在适用性、可靠性、使用寿命等方面得到进一步提升,并且将会大量运用全印制电子技术的高分子复合、纳米、环保可降解材料。
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