导热技术及产品简介
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导热材料主要用于解决电子设备的热管理问题。运行中产生的热量将直接影响电子产品的性能和可靠性。试验已经证明，电子元器件温度每升高2℃，可靠性下降10%；温升50℃时的寿命只有温升25℃时的1/6。随着集成电路芯片和电子元器件体积不断缩小，其功率密度却快速增加，散热问题已经成为电子设备亟需解决的问题。导热材料主要是应用于系统热界面之间，通过对粗糙不平的结合表面填充，用导热系数远高于空气的热界面材料替代不传热的空气，使通过热界面的热阻变小，提高半导体组件的散热效率，行业又称“热界面材料”。
合成石墨是近年来兴起的一种新型导热材料，具有高导热系数、各向异性、低密度和小体积的特点，在水平方向上具有突出的散热能力，在消除小型化智能电子设备局部热点、平滑温度梯度以及改变热流方向等方面具有极高应用价值。
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