国内集成电路封装测试行业重点企业介绍
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1、长电科技
江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司的产品包括分立器件、引线框封装、基板封装和封装材料4大类，封装产品有TO、SOD、SOT、FBP、QFN、QFP、SIP、SOP、DIP、PDFN、PQFN、MIS、MSD、SIM、USB、LGA、BGA、WL-CSP、BUMP等系列，公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。
2、华天科技
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月。公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。封装测试产品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185个品种。公司是我国西部地区最大的集成电路封装基地、甘肃省微电子骨干龙头企业和富有创新精神的现代化高新技术企业。华天科技于2007年11月在深圳证券交易所成功发行上市。
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