国内印制电路板行业技术水平及发展趋势

您当前位置：首页 > 行业分析 > IT通讯 > 　正文

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-06-02 17:06:40】【打印】【关闭】

相关报告

2015-2020年中国印制电路板行业市场重点层面调查研究报告(2015-09-14)
2015-2019年中国柔性印制电路板行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2014-10-21)
2015-2019年柔性印制电路板项目商业计划书(2014-11-17)
2016-2022年中国多层印制电路板区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-16)
全国主要地区印制电路板产业发展状况暨投资环境调查研究报告(2014-12-01)
2015-2020年中国刚性电路板行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-16)
2015-2020年中国多层印制电路板行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-16)
2015-2019年印制电路板项目商业计划书(2014-11-13)
2015-2020年中国刚性印制电路板行业市场深度剖析及投资发展研究报告(2015-08-04)
2016-2022年中国金属基电路板行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-11)

PCB行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。随着4G时代的来临及电子产品的生命周期越来越短，产品向轻、薄、小化发展，新型电子产品不断推出，对印制电路板制作技术水平的要求也在同步提高；此外，现代电子产品信息传输速率、信息传送量以及相应的功率的不断提高，对可靠性的要求更加严格，PCB产品将日益高密度化、高性能化和环保化。

高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向。高密度化，主要是指对印制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求，即HDI技术。目前，孔径可做到50μm，甚至更小。线宽线距基本可做到50μm，甚至25μm，即常说细微电路化。层厚可以做得更薄，可以做到30μm。表面方面，随着PCB的层数提高，对降低翘曲度要求不断提高，对于高多层产品，已从1%降低到0.5%。

高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能，从而增强产品的可靠性。现代电子产品对信息传输速率要求快、信息传送量加大，数字传输信号高频化，唯有具备良好的阻抗性才能保障信息的有效传输，相应的埋电阻和埋电容技术是未来的重要技术方向。一方面，终端电子产品的体积越来越小，PCB产品的设计也越来越小；另一方面，电子产品发热密度不断提升，导致PCB散热功能愈来愈受到重视。散热性能的设计包括在PCB内部夹入金属芯、开发高导热金属基板材、厚铜板等，例如目前铝基板和厚铜板被广泛应用于较大功率器件上。此外，为适应未来电子产品的发展趋势，高频板、光电板等特殊功能或工艺的产品在研发上已愈来愈被重视。

目前，随着全球生态环境问题的日渐突出，绿色环保的理念在电子产业中已成为共识。PCB行业生产工艺复杂，工序中涉及到重金属污染源，另外也需要耗用大量的资源和能源。因此，考虑PCB行业可持续发展的需要，未来PCB的加工制作和产品将向环保方面发展。比如说，目前广泛应用的PCB生产方法是“减成法”，通过蚀刻等工序形成产品，而未来可能会开发“加成法”，直接在绝缘基材上制作电路，既能节省原料而且环保。未来的PCB产品的材料和工艺也将进一步向无卤无铅的绿色方面发展。

本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-336-146823-1.html

分享到：

上一篇：国内印制电路板行业发展挑战及不利因素

下一篇：国内印制电路板行业发展特点

相关资讯