国内印制电路板行业发展挑战及不利因素

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来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-06-02 17:05:11】【打印】【关闭】

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（1）技术水平差距较大

中国PCB产业技术能力亟待增强，研发能力的欠缺体现在多个方面。第一，中国PCB行业产品技术含量与发达国家或地区相比有较大差距，与中国电子信息产业发展不相适应。目前，国际上已研发出无源元件（嵌入制）PCB、喷墨打印导电线路、应用纳米材料和环保材料、特殊板材的PCB产品，国际厂商也以高多层板、HDI板、柔性板、封装基板及特殊板为主，而国内总体来说多层板占据大部分产值比例，但大部分为8层以下的产品，HDI、柔性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，技术含量最高的封装基板在国内更是很少有企业能够生产；第二，基础研究和开发薄弱，由于经营者重生产而轻研发，企业研发投入占比较低，科研人员投入少，研发设备配套不全；第三，PCB高精密专用设备的产业配套能力不强，日本、美国和我国台湾地区的PCB产业持续发展离不开完善的专用设备配套，目前国内厂商很多关键设备都要依靠进口。

（2）产业上下游整合能力不强

印制电路板行业正从单纯围绕电路板的制作加工向电子电路发展，如电子电路部件组装以及提供电子制造服务（EMS）。近年来，发达国家在进行整机产品研发过程和电子制造服务中，PCB设计和生产已与SMT（SurfaceMountTechnology，即表面组装）、EMS结合越来越紧密，印制电路板企业开始根据客户需要提供SMT或EMS等配套服务。目前，中国多数的PCB企业还处于被动按照客户提供的设计图进行生产制造，上游方面缺乏与整机厂进行产品开发、设计方方面的配合，下游缺少贴装、装联等附加配套服务，制造供应链不完整导致厂商无法主动服务客户和增加附加值。

（3）资金实力弱

相比外资PCB制造大厂可通过并购等多种方式来做大做强，国内PCB厂商实力偏弱，平均规模较小，融资渠道单一，缺乏资金支持使得国内厂商无法在全球PCB市场竞争中占据主动。

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