嵌入式计算机行业技术发展趋势

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来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-07-06 18:01:00】【打印】【关闭】

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A、小型化、轻量化、低功耗化趋势

嵌入式系统由于应用环境的限制，通常都会在产品的体积、重量、功耗等因素上有较多的限制，这些因素在业内被统称为SWaP（Size、WeightandPower）。近年来，这些因素正在变得更加关键，因为更多的嵌入式设备需要变得可移动，并保持24小时在线。SWaP在今后很长一段时间里都是嵌入式计算技术的挑战方向。

B、处理器性能日益强大

传统的嵌入式处理器通常受限于成本、功耗等因素，性能与桌面和服务器处理器相比差距较大。随着技术的发展，这一差距在逐渐缩小。现在的一个邮票大小的嵌入式计算模块，已经能够超越几年前的桌面电脑的性能。

C、ARM渐成主流

ARM架构处理器由于其设计轻量化、低功耗、低成本、外围接口更丰富等特点，更加适合嵌入式应用，而且其软件生态环境也日趋成熟和完善，因此越来越多地取代x86和其他嵌入式CPU架构的市场份额。

根据中为咨询的研究，嵌入式计算COM模块（ComputerOnModule）中，预计ARM的市场份额将从2011年的39%增长到2016年的59%，而x86则将从2011年的49%缩减到2016年的33%。

D、多种计算技术融合

嵌入式系统由于面临的应用环境比较复杂，经常需要直接与物理世界实现多层面的对接，又有体积、功耗、重量等诸多限制，因此越来越多地需要综合多种不同的计算技术来面对不同性质的信息和数据、进行不同性质的处理，才能够在最小的资源条件下实现最大的性能价格比和性能功耗比。

例如CPU适合通用的计算，尤其适合逻辑性的描述和处理；DSP数字信号处理器适合对物理世界的模拟量数字化后进行算法运算；GPU图形处理器适合视频、图像、图形的处理；NPU适合网络数据的处理；FPGA可在硬件电路级进行编程，非常灵活，并可实现非常低的功耗。

这几种技术可以在几个不同的层面形成融合：芯片级融合——主要的技术有SoC（SystemonChip系统级芯片）和SiP（SysteminPackage系统级封装）等，例如，有集成GPU、DSP的CPUSoC芯片，也有集成CPU和DSP的FPGASoC芯片等；板级融合——在同一个电路板设计中，集成CPU、DSP、FPGA、GPU等多种处理器芯片；系统级融合——在同一个系统架构中，融合多种具有不同计算技术的板卡，可以面对应用的变化进行更加灵活的现场组合。

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