国内半导体设计及分销行业发展挑战及不利因素
相关报告
- 2015-2020年中国半导体分立器件行业市场深度剖析及投资发展研究报告(2015-07-31)
- 2015-2020年中国直播芯片射频芯片行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-16)
- 2016-2022年中国直播芯片射频芯片行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-10)
- 2015-2020年中国半导体分立器件行业市场深度调查研究及投资前景分析报告(2015-03-24)
- 2015-2019年半导体分立器件项目商业计划书(2014-11-13)
- 2016-2022年中国半导体被动件区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-16)
- 2015-2020年中国半导体分立器件行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2015-03-24)
- 全国主要地区半导体分立器件产业发展状况暨投资环境调查研究报告(2014-12-01)
- 2015-2020年中国半导体分立器件行业市场深度调查分析及投资战略研究报告(2015-03-24)
- 2015-2020年中国半导体结构器件行业市场重点层面调查研究报告(2015-09-16)
（1）跨国企业在国内投资设厂，加剧行业竞争
从20世纪90年代初开始，国际半导体巨头纷纷来华创办独资或合资企业。通过跨国公司的形式向我国本土转移生产线，更贴近中国市场，市场反应更加灵敏和迅速，同时利用国内廉价的原材料和劳动力资源，增强了自身的竞争能力。跨国公司再凭借其先进的技术、雄厚的资本以及灵活的经营方式，确立了市场领先地位，在竞争中处于较为有利的地位。
（2）中高端市场的进入壁垒高
国内半导体企业在国内中低端市场逐步饱和的情况下，进入中高端市场是发展趋势。但是，国内企业进入中高端市场在技术、资金和管理方面存在较高的行业壁垒。技术方面，跨国公司对高端技术转移的限制仍将继续。作为战略性产业，全球主要发达国家越来越重视半导体产业的发展，为保持其领先地位，国际半导体巨头仍会对关键技术设备、材料、高端设计和工艺技术向我国的出口进行严格控制，国内产业面临的技术挑战仍将长期存在。资金以及人员方面，除少数行业领先企业具有大规模投资并运营先进生产线的能力外，绝大部分厂商并不具备相应的条件。这样的竞争格局决定了我国企业赶超跨国领先厂商是一个长期的、艰难的过程。
本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-336-158433-1.html
相关资讯
- 国内应急平台行业技术发展水平(2014-11-07)
- 智能爆发条件一：基础设施不断提升，计算能力快速提升(2016-08-11)
- 软件行业主管部门及监管体制情况(2015-05-08)
- O2O增值业务趋势明显(2015-12-21)
- 国内平板显示检测行业竞争格局(2015-06-04)
- 人工智能的定义及分类(2016-08-11)
- 预计2017年3DNANDFLASH供给约650GB规模(2016-09-21)
- 信息技术服务行业进入技术壁垒(2015-12-31)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流，并注明出处，部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司，我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》
