国内半导体设计及分销行业发展挑战及不利因素
相关报告
- 2015-2020年中国半导体分立器件行业市场深度剖析及投资发展研究报告(2015-07-31)
- 2015-2020年中国半导体分立器件行业市场深度调查研究及投资前景分析报告(2015-03-24)
- 2015-2019年中国半导体分立器件业兼并重组及投资建议研究分析报告(2014-11-13)
- 2016-2022年中国半导体被动件区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-16)
- 2015-2020年中国电源管理IC行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-16)
- 2015-2020年中国半导体分立器件行业深度调研及市场投资发展研究报告(2015-07-31)
- 2016-2022年中国直播芯片射频芯片行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-10)
- 2016-2022年中国半导体分立器件行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-10)
- 2015-2020年中国半导体分立器件行业市场调查研究及投资发展分析报告(2015-06-11)
- 2016-2022年中国半导体结构器件行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-10)
(1)跨国企业在国内投资设厂,加剧行业竞争
从20世纪90年代初开始,国际半导体巨头纷纷来华创办独资或合资企业。通过跨国公司的形式向我国本土转移生产线,更贴近中国市场,市场反应更加灵敏和迅速,同时利用国内廉价的原材料和劳动力资源,增强了自身的竞争能力。跨国公司再凭借其先进的技术、雄厚的资本以及灵活的经营方式,确立了市场领先地位,在竞争中处于较为有利的地位。
(2)中高端市场的进入壁垒高
国内半导体企业在国内中低端市场逐步饱和的情况下,进入中高端市场是发展趋势。但是,国内企业进入中高端市场在技术、资金和管理方面存在较高的行业壁垒。技术方面,跨国公司对高端技术转移的限制仍将继续。作为战略性产业,全球主要发达国家越来越重视半导体产业的发展,为保持其领先地位,国际半导体巨头仍会对关键技术设备、材料、高端设计和工艺技术向我国的出口进行严格控制,国内产业面临的技术挑战仍将长期存在。资金以及人员方面,除少数行业领先企业具有大规模投资并运营先进生产线的能力外,绝大部分厂商并不具备相应的条件。这样的竞争格局决定了我国企业赶超跨国领先厂商是一个长期的、艰难的过程。
本文地址:http://www.zwzyzx.com/show-336-158433-1.html
相关资讯
- 花椒:从新闻自媒体转型为“全民秀场”(2016-03-31)
- 国内FTTx步入规模建设期(2014-12-30)
- 影响国内驾考系统行业发展的有利因素(2014-12-19)
- 苹果应用将彻底引爆OLED市场需求(2016-11-02)
- 国内银行IC卡应用发展情况(2015-07-17)
- 国内网络可视化行业概况及规模(2015-07-06)
- 双摄突破单摄像素困境(2016-09-20)
- 各大运营商之间竞争加剧,优质射频电缆需求持续增长(2015-02-11)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流,并注明出处,部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司,我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》



