国内半导体设计与分销行业技术水平和技术特点

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来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-07-11 17:59:30】【打印】【关闭】

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1、半导体设计行业

（1）分立器件

近年来，我国半导体分立器件企业通过持续的引进消化吸收再创新以及自主创新，产品技术含量及性能水平大幅提高。部分优质企业在TVS、MOSFET及肖特基二极管领域的技术工艺水平已经达到国际先进水平，并凭借其成本、技术优势逐步实现进口替代。但在部分高端产品领域，目前国内生产技术与国外先进水平尚存在一定的差距，其技术差距主要表现在：一是工艺技术水平尚待提升，目前国内大部分厂商仍采用微米级工艺线，而国外厂商已采用亚微米光刻等先进工艺，与国际领先技术存在一定的差距；二是高端人力资源储备匮乏，无法满足国内半导体分立器件企业持续实现技术突破的人才需求。

（2）集成电路

集成电路行业技术将呈现以下发展趋势：在芯片设计环节，SoC趋势将进一步深入，整体解决方案设计以及软硬件协同设计将成为提高芯片产品市场竞争力的关键。为了适应移动互联应用的各类需求，降低功耗及提高可靠性在芯片设计中的重要性进一步凸显。未来一段时间内，集成电路线宽将继续遵循摩尔定律向前迈进，16/14nm工艺在今后2~3年内有望实现规模量产。封装技术向TSV、硅通孔等高端三维技术方向发展。

2、半导体分销行业

半导体分销是半导体产业链中不可或缺的环节，是上下游产业的联系纽带。半导体分销商的技术实力表现为帮助半导体产品原厂进行产品定位、寻找潜在客户，开发潜在市场，将新产品快速导入市场的能力；对于下游电子产品制造商，半导体分销商的实力体现在帮助其选择合适的半导体产品，提供经济适用的参考设计方案，支持其加快研发进程，降低其研发成本和制造成本，提高产品竞争力。

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