芯片主要产品的生产工艺流程情况
相关报告
- 2014-2018年中国光纤放大器行业市场全面深度调查研究及投资研究报告(2014-04-12)
- 2015-2019年中国锂电池企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-03)
- 2015-2020年中国放大器行业运行研究及市场投资发展分析报告(2015-06-11)
- 2015-2019年中国放大器IC业兼并重组及投资建议研究分析报告(2014-11-17)
- 2015-2020年中国放大器IC行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-15)
- 2016-2022年中国光放大器行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-10)
- 2015-2019年中国放大器IC企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-17)
- 2015-2019年放大器IC项目商业计划书(2014-11-14)
- 2015-2020年中国磷酸铁锂电池行业市场调查研究及投资发展分析报告(2015-06-02)
- 2016-2022年中国电放大器区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-13)
芯片研发环节的样品制造和量产环节的成品制造都涉及到芯片生产工艺流程,包括光罩制造、晶圆生产、晶圆制造及封装测试等。其中,光罩制造发生在样品生产过程中,晶圆制造和封装测试则在样品和成品的生产中都有所涉及,而晶圆生产环节则为芯片制造提供了原材料。具体的芯片生产流程如下图所示:
1、光罩制造(由圣邦股份、晶圆制造商共同完成)
光罩是在生产半导体时,将线路印制在硅晶圆上所使用的模具。芯片设计公司完成产品设计后,将设计版图交付晶圆制造商,晶圆制造商依据版图制作光罩用于后续生产。

2、晶圆生产(由晶圆供应商完成)

3、晶圆制造(由晶圆制造商完成)

4、封装测试(由封装测试厂商完成)


本文地址:http://www.zwzyzx.com/show-336-180765-1.html
相关资讯
- 电商进口:重在解读政策,商务部牵头奠定地位电商(2016-03-25)
- 国内生物特征识别行业重点企业介绍(2015-03-01)
- 中国大数据术语界定(2016-04-06)
- 系统集成行业发展情况(2016-06-21)
- 国内移动智能终端软件行业竞争格局(2015-05-08)
- 移动互联网经济的概况(2016-06-29)
- 国内住宅装饰行业信息化建设将深入(2014-06-16)
- 系统集成商“天生”规模小(2016-09-07)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流,并注明出处,部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司,我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》