芯片主要产品的生产工艺流程情况
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芯片研发环节的样品制造和量产环节的成品制造都涉及到芯片生产工艺流程，包括光罩制造、晶圆生产、晶圆制造及封装测试等。其中，光罩制造发生在样品生产过程中，晶圆制造和封装测试则在样品和成品的生产中都有所涉及，而晶圆生产环节则为芯片制造提供了原材料。具体的芯片生产流程如下图所示：
1、光罩制造（由圣邦股份、晶圆制造商共同完成）
光罩是在生产半导体时，将线路印制在硅晶圆上所使用的模具。芯片设计公司完成产品设计后，将设计版图交付晶圆制造商，晶圆制造商依据版图制作光罩用于后续生产。
2、晶圆生产（由晶圆供应商完成）
3、晶圆制造（由晶圆制造商完成）
4、封装测试（由封装测试厂商完成）
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