国内外引线框架的市场需求规模情况

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引线框架是半导体封装的主要材料之一，随着集成电路向大规模、超大规模以及线路高集成化、高密度化方向的迅速发展，引线框架也向短、小、轻、薄方向发展，这就要求引线框架材料具有高强度、高导电导热性以及良好的焊接性、耐蚀性、加工成型性、塑封性能、光刻性、抗氧化性等一系列综合性能。

全球引线框架市场总体上呈较快增长态势，受世界金融危机影响，2008年下半年至2009年上半年，世界引线框架市场伴随着全球经济萎靡，受到严重冲击，出现下滑，但紧跟着2009年下半年开始世界经济复苏，半导体封装市场得到快速回温，引线框架需求量也快速增长，到2010年，世界引线框架市场基本恢复到了金融危机前的增长水平，2011年后，由于受欧债危机等因素影响，世界经济增长放缓，引线框架的市场需求也受到影响，增长速度放缓。2004年至2013年，全球引线框架市场规模情况如下表：

随着电子信息技术的高速发展，对集成电路及分立器件的性能要求越来越多样化，对产品可靠性的要求也越来越苛刻，同时成本还要越来越低，如此不断推动引线框架朝着高密度、高可靠性、低成本迈进。

目前，集成电路的主要发展趋势是高密度、高脚位、薄型化、小型化，封装方式从最初的DIP封装方式逐步向SOP、QEP、BGA、CSP等封装方式发展。随着数字电视、信息家电和3G手机等消费和通信领域技术的迅猛发展，市场对高端集成电路产品的需求不断增加，新型高密度引线框架开发速度明显加快，而传统的引线框架也往多排方向发展。2006年至2013年，国内引线框架的市场规模情况如下图所示：