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中国LED行业市场发展情况

来源:中为咨询www.zwzyzx.com 【日期:2016-04-28 14:15:07】【打印】【关闭】
(1)LED应用
 
随着技术的不断发展和完善,LED应用市场也在不断扩大。截至目前,LED已广泛应用于指示灯、景观照明、显示屏、背光源、手机键盘及相机闪光灯、室内装饰、汽车应用、交通指示灯等多个领域。
 
按照产品用途不同,LED应用产品可划分为LED显示屏、LED照明、LED背光源、LED指示等。
 
1)LED显示屏
 
LED显示屏,是由LED器件阵列组成的显示屏幕,通常包括控制系统、显示模组、电源和结构件等。其工作原理是:电源将输入的电流转换成LED显示屏所需的额定电压和电流,作为显示屏工作的能源支撑,然后控制系统通过控制LED显示模组的每一个发光二极管的亮度、颜色等来显示文字、图片、Flash、视频等各种信息。LED显示屏可广泛用于广告媒体屏、体育场馆屏、演艺展会租赁屏、交通诱导屏、大型活动展示屏等。
 
按照不同的分类方法可将LED显示屏划分为不同的种类。
 
A、按颜色基色划分
 
单色LED显示屏:由一种颜色LED器件组成的LED显示屏。
多色LED显示屏:由任意两种颜色LED器件组成的LED显示屏。
全彩LED显示屏:由红、绿、蓝三基色LED器件组成的LED显示屏。
 
B、按使用环境划分
 
室内显示屏:亮度适中、高密度、观看距离短,在非阳光直射或室内灯光环境下使用。
室外显示屏:高亮度、像素点较大、设计时需考虑防水、防潮等因素,可以在阳光直射下使用。
 
C、按像素中心距划分
 
常用的像素中心距有(单位:毫米):3.0、4.0、4.7、5、6、7.62、8、10、12、14、16、18、20、22、25、28、31.25、40。
 
D、按LED显示屏用封装器件划分
 
直插LED显示屏:以直插封装器件为发光单元的LED显示屏,具有亮度高、防护性好等特点,适合室外显示屏使用。
 
点阵LED显示屏:以点阵封装器件为发光单元的LED显示屏,具有环境适应性好、可视角度大等特点,适合室内和室外显示屏使用。
 
表贴LED显示屏:以表贴封装器件为发光单元的LED显示屏,具有一致性好等特点,通常用于室内。
 
2)LED照明
 
LED照明是以LED作为光源制造出来的照明器具。相比于白炽灯、荧光灯等传统照明光源,LED照明产品具有节能环保、结构坚固、轻便灵活等优势。按照应用领域,LED照明可以分为汽车应用、LED室内装饰、景观照明、LED路灯、特种照明等。
 
3)LED背光源
 
LED背光源是指为LCD提供背部发光组件的光源,其能够实现背光的平面化。与冷阴极荧光管背光源(CCFL)相比,LED背光源具有节能环保、色域广、亮度均匀性好等优势。从应用领域来看,随着LED背光源散热、电流控制等技术方面的改进,LED背光源应用领域已从MP3、MP4、数码相机、摄像机拓展到中大尺寸的笔记本电脑、液晶电视等。
 
4)LED指示
 
LED指示是基于LED光源用于信息传递的灯具,其在道路交通、汽车、施工等场所得到广泛应用,具体产品为汽车信号灯、交通信号灯等。
 
(2)LED封装简介
 
LED封装是指发光芯片的封装,是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。因此,LED封装既有电参数,又有光参数的设计及技术要求。作为LED产业链的中游环节,LED器件的封装在LED产业的发展中起着承上启下的作用,也是我国在全球LED产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。LED封装结构可根据应用产品的需求而改变,根据不同的应用需要,LED的芯片可通过多种封装方式做成不同结构和外观的封装器件,按LED显示屏用器件的封装形式主要分为直插封装、点阵封装和表贴封装;按LED照明用器件的封装形式主要分为表贴封装、大功率封装、COB封装(板上芯片封装)等。
 
中国是LED封装大国,据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国,分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。在过去的五年里,外资LED封装企业不断内迁大陆,内资封装企业不断成长发展,技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域,中国LED封装企业的市场占有率较高,在高端LED器件封装领域,部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累,中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里扮演重要和主导的角色。据估算,中国的封装产能(含外资在大陆的工厂)占全世界封装产能的60%,并且随着LED产业的聚集度在中国的增加,此比例还在上升。大陆LED封装企业的封装产能扩充较快,随着更多资本进入大陆封装产业,LED封装产能将会快速扩张。
 
随着LED封装行业的快速发展,LED封装材料行业也随之迅速发展,LED封装材料主要有支架、胶水、模条、金线、透镜等。目前中国的封装材料供应链已较完善,大部分材料已能在大陆生产供应。高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多,这两类材料主要要求耐高温、耐紫外线、优异折射率及良好的膨胀系数等。随着全球一体化的进程,中国LED封装企业已能最快速拥有世界上最新和最好的封装材料。据统计,LED封装产业的年化增长率可达20%以上。近年来,国内LED封装产业市场规模情况如下所示:
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