封测发展最早，设计弹性最大，制造/设备门槛最高

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来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-05-25 16:35:32】【打印】【关闭】

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设计部分，除了展讯和锐迪科之外，芯片设计环节大陆已经拥有华为海思，全志，瑞芯微，大唐半导体，士兰微，华大和格科微等初具规模的出色公司。

制造部分，大陆未来将构建以中芯国际为中心的高端半导体制造工艺能力，着力打造12英寸产线，从65nm和45nm工艺，提升至28nm，20nm及其以下工艺高端产线，配合逐步成熟的高端设计能力，2012年中芯国际和华宏宏力作为本土最大的晶圆代工厂，分居全球第4位和第9位，未来将持续提升市场占有率，除了中芯国际和华虹之外，芯片制造环节大陆已经拥有武汉新芯，中航微电子，天津中环，华润微电子和南瑞智芯等，设备和材料环节拥有七星电子，中微半导体，芯源微电子，中科信电子，有研硅股，上海新傲，宁波江丰等具备发展潜力的公司。领先的半导体制造能力（含制造设备），不仅将有力配合和促进设计和封装环节的发展，更将推动核心设备国产化进程。

2013年大陆前10大集成电路制造企业排名及其营收情况

2013年大陆前10大集成电路封装企业排名及其营收情况

封装部分，相比半导体其他子行业，大陆封测行业发展较早，产值占比较大，国家一直通过专项、政策和资金进行长期有效的扶持，公司作为大陆封测旗帜企业，长期具有行业标杆作用，受益最大。大陆封测产业集群效应显现，本土企业发展迅速。大陆是全球第一大IC消费市场，产业结构封测占比最高。封测企业分成外资和内资两大部分，外资企业方面，英特尔、三星和TI等全球前20大半导体企业均投资建设的封测基地，有助于人才交流和产业环境建设；内资方面，以长电科技为首，凭借国家政策和资金支持，产能扩充明显，技术纵深增强，IEK预估2013年中国大陆超过台湾，成为全球第一大封测设备采购区域，占比约3成。芯片封装环节（包括通用芯片和零组件封装）大陆已经拥有长电科技，华天科技，通富微电，晶方科技，科阳光电，华润安盛和华进半导体等初具规模的出色公司。

中为认为，设计弹性最大（更依赖高端人才），制造门槛最高（更仰仗投入资金），以及封装发展最早（更依靠产业环境），鉴于全球半导体后进地区最早实现本土化和爆发超越的是封装环节，过去局限于重点关注封装环节公司，未来更要重点关注具备市场影响力的设计端公司（爆发顺序从消费，到通信，到汽车电子，再到医疗和工业电子）

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